根據韓國媒體 TheElec 的報導，英特爾正在加大針對韓國 IC 設計公司的銷售活動，藉以搶食韓國在晶圓代工能量不足上的商機。
報導引用市場人士的報導指出，英特爾執行長 Pat Gelsinger 在 2023 年會見了這些 IC 設計公司的高層，並向他們介紹了英特爾晶片代工義務的最新發展情況。英特爾目標是希望大力向韓國 IC 設計公司鄉受其晶圓代工業務，以爭取商機。
上週，英特爾在首度舉行的晶圓代工服務大會中宣布，在 4 年 5 節點計畫之後，推出了 intel14A 節點製程，並表示採用該節點製程的晶片將於 2027 年投入量產。該公司還強調，迄今晶圓代工業務已經獲得 150 億美元的訂單。預計，到 2030 年將成為全球第二大代工廠，這意味著它的目標是超越目前排名第二的三星，僅次於市場龍頭台積電。
事實上，先前有韓國媒體報導，因為三星晶圓代工業務的重點在與爭取國際大廠的訂單，所以韓國本身的 IC 設計公司幾乎很難拿到三星的產能，必須向美國、台灣、中國的晶圓代工業者下訂單，造成韓國本身的 IC 設計產業落後，相較台灣有不小的差距。所以，看準這樣的情況，英特爾開始積極拉攏還國的 IC 設計業者，也爭取供應鏈商機。
英特爾對這些韓國 IC 設計廠商表示，intel18A 將於 2024 年底開始量產，這將使其在節點製程發展方面領先於代工競爭對手三星和準備推出 2 奈米製程的台積電。而相較於英特爾對韓國IC設計業者招手，三星近期以其 2 奈米節點製程贏得了日本 AI 新創企業的訂單。至於，台積電方面則傳出 2 奈米製程技術已經獲得大客戶蘋果的採購，其他大客戶搭括輝達、AMD、高通、聯發科等也都深感興趣。
(首圖來源：科技新報攝)
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