台積電今年先進封裝產能倍增,擴產延續至2025年

新聞媒體 2024-01-19
台積電今年先進封裝產能倍增,擴產延續至 2025 年

晶圓代工龍頭台積電總裁魏哲家今天表示,AI 晶片先進封裝需求持續強勁,供不應求狀況可能延續到 2025 年,今年先進封裝產能規劃持續倍增,2025 年持續擴充先進封裝產能。

台積電下午舉行法人說明會,法人問及人工智慧(AI)晶片先進封裝進展,魏哲家指出,AI晶片先進封裝需求持續強勁,目前情況仍是產能無法因應客戶強勁需求,供不應求狀況可能延續到2025年。

魏哲家表示,台積電今年持續擴充先進封裝產能,今年先進封裝產能規劃倍增,仍是供不應求,預估2025年持續擴充產能。

魏哲家指出,台積電布局先進封裝技術超過10年,預估CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)、3D IC、SoIC等先進封裝,數年內年複合成長率至少可超過50%。魏哲家表示,台積電持續研發下代CoWoS先進封裝技術。

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(作者:鍾榮峰;首圖來源:台積電

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