矽統0.8713股換紘康1股，矽統宣布正式啟動購併紘康

5 日就宣布隔日暫停交易的 IC 設計廠矽統與紘康，在 6 日舉行重大訊息說明會後宣布，將由矽統正式購併紘康。矽統表示，兩家公司依據企業併購法等相關規定進行股份轉換，換股比例為每 1 股紘康普通股換發矽統 0.8713 股，紘康將成為矽統旗下 100% 持股子公司，若按照矽統 5 日收盤價 66.7 元粗估，此次矽統換股取得紘康股權溢價幅度約 18%。股份轉換基準日暫定為 2025 年 1 月 1 日。

其中，矽統預計增資發行普通股 27,755,080 股給持股紘康股東。而紘康方面則預計於 2024 年 10 月 9 日召開股東臨時會討論此案，待股東臨時會決議通過，之後再取得相關主管機關核准之後，紘康科技將依相關規定申請終止上櫃及停止公開發行。

矽統科技表示，自 2023 年第三季調整營運團隊後便積極推動轉型，包含已經宣布的聯暻半導體（山東）合併案及剛完成的 35% 現金減資，透過提高獲利與每股淨值的方式提升股東權益。而這次矽統與紘康的股份轉換，矽統除了既有的客戶與市場，也將納入紘康科技深耕的電池管理晶片、混合訊號微控制器晶片及電容式觸控晶片等產品，結合兩家公司的產品組合與客戶，未來矽統整體營運規模將明顯提升。而且，矽統與紘康未來將共享研發資源，結合矽統擅長的體感感知及聲音感知技術，與紘康擅長的低雜訊高精度的類比數位轉換技術，進一步提升彼此晶片的性能，雙方結合將可提供更完整的解決方案，有助於擴充客戶與拓展市場。

另一方面，藉由矽統與晶圓代工業者的長期緊密的結盟關係，紘康將獲得在利基製程開發時更多的支持，並取得更豐沛的產能資源，也憑藉紘康在外包封裝測試供應鏈的產品品質控管獨到的作業流程，雙方將聯手建立更完整的團隊，為客戶提供更優質的一站式的解決方案與服務。

展望未來，矽統與紘康完成股份轉換後，除繼續提供現有產品與服務並將積極開發新產品，透過全面性的資源整合，達成擴大營運規模及降低管理成本的綜效，進而增強在全球市場的競爭力，為全體股東創造更大利益。

(首圖來源：科技新報攝)

文章看完覺得有幫助，何不給我們一個鼓勵

請我們喝杯咖啡