半導體封測大廠日月光投控舉行線上法說會，並公布 2024 年第一季財報，營收金額為新台幣 1,328.03 億元，較 2023 年第四季減少 17%，較 2023 年第一季增加 1%，毛利率 15.7%，較 2023 年第四季減少 0.3 個百分點，較 2023 年第一季增加 0.9 個百分點。第一季稅後純益 56.82 億元，較 2023 年第四季減少 40%，較 2023 年第一季減少 2%，單季每股 EPS 為 1.32 元，為 2020 年第一季之後的新低紀錄。
日月光投控表示，2024 年創四年來新低的情況，原因是受到傳統淡季的影響，整體稼動率偏低。以應用別來看，日月光投控第一季通訊營收應用占比約 52%，電腦占比 18%，車用、消費電子和其他占比約 30%。而前 10 大客戶營收占比約 61%。以技術區分，包括 Bump、FC、WLP、SiP 比重達 43%，打線封裝 30%，測試 16%。
展望 2024 年第 2 季營運，日月光投控財務長董宏思指出，根據對當前業務狀況的評估及匯率的假設，若以新台幣計價，第 2 季封裝測試及材料 （ATM） 營收估季增中個位數百分比 （約 5%），毛利率可較首季微增。電子代工服務 （EMS） 第 2 季營收估較第 1 季持平，EMS 第 2 季營業利益率小幅季減。
而就 2024 年下半年來說，董宏思指出，所有應用都將從開始復甦，尤其 AI、HPC 領域將是當中強勁成長的部分，增幅會是所有領域中領先的。以業務領域分析，2024 年封測業務表現將為看好，預期第二季稼動率將提升至 60% 以上，下半年也會進一步回溫，並帶動封測業務的毛利率回升至 24%~30% 之間。
(首圖來源：日月光投控提供)
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