設備製造商亞智在台設立研發中心，聚焦「CoPoS」技術與金屬化製程設備

半導體面板級封裝設備製造商亞智科技（Manz），提倡並推動 CoWoS「面板化」、意即 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技術成形。現在亞智從母集團獨立營運，以台灣為研發核心，聚焦 CoPoS 技術與金屬化製程設備。

1986 年成立的亞智，經過 5 年經營在台灣興櫃市場掛牌，到了 2008 年由德國 Manz AG 收購，仍持續深化生產設備技術研發。值得一提的是，Manz AG 董事會在 2024 年 12 月決議，由於集團面臨無力償還債務的困境，因此提出破產程序申請，並陸續出售旗下資產。然而亞智經營的設備製造業務過往有獲利，掌握技術與專利，已為全球前十大先進封裝、IC 載板、顯示器面板製造大廠提供超過 8,000 台設備。

面對先進封裝市場高速成長，亞智進行股權轉換，預計今年第二季完成對 Manz AG 亞洲區業務的收購，邁入獨立營運新階段，全面擴張半導體設備製造事業，未來也會思考重新在台上市櫃。

亞智營運重心將聚焦 CoPoS 技術與金屬化製程設備的研發、設計、生產、裝機調試及客戶服務。與客戶緊密協作下，亞智強化製程整合與系統導入能力，提升產線效率與品質穩定性。

除深耕台灣外，亞智於中國、印度擁有子公司，並積極布局美國、日本、馬來西亞據點，目前員工總數約 370 人。亞智的生產比重約是中國 2/3、台灣 1/3，這個模式存在多年，過去生產設備最大宗為面板領域，如今半導體比重過半。

亞智今年更於桃園投資設立「半導體創新研發中心」，推動面板級封裝（PLP）與玻璃通孔（Through Glass Vias，TGV）的重佈線層（Redistribution Layer，RDL）金屬化設備技術研發，與客戶密切合作，提供打樣與製程驗證，快速回應市場需求。

「我們在台設立研發中心，持續創新並提升 CoPoS 的技術與設備優勢，確保在先進封裝領域保持領先地位。」亞智科技總經理林峻生表示，「針對全球市場對在地供應鏈的需求，我們強化區域布局，提升供應鏈韌性，確保設備快速滿足不同區域客戶的技術與產能需求，並建立緊密的夥伴關係。我們不僅專注技術突破，也積極推動綠色製造與智慧生產，透過新設備技術降低能耗與材料損耗，協助客戶實現更具永續性的生產模式。」

亞智根植於化學濕製程、電鍍及自動化設備領域，累積近 40 年專業技術與應用經驗，成功拓展至 PCB、IC 載板及顯示器產業。亞智率先布局半導體 PLP 與 CoPoS 技術，成為背後關鍵的設備推手。

CoPoS 可說是 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）「面板化」，將晶片排列在方形基板取代圓形晶圓，屬於增加產能的新概念。亞智針對不同封裝結構、基板及基板厚度提供蝕刻與電鍍設備：蝕刻設備方面，具備高縱深比（AR ＞ 1:20），支援厚度 0.2~1.1mm 基板，確保高密度封裝訊號的完整性與導電需求。至於電鍍設備，支援有機基板盲孔與 TGV 製程，確保高均勻性，相容保型銅電鍍與填孔電鍍。

不只如此，亞智做為台灣唯一成功開發數位噴印成膜設備供應商，實現無光罩製程，適用於晶圓級與 PLP 後段金屬化製程，可簡化生產流程、提升效率、並降低能耗與材料損耗，推動半導體製造的綠色永續發展。

（首圖為亞智科技總經理林峻生，來源：科技新報）

文章看完覺得有幫助，何不給我們一個鼓勵

請我們喝杯咖啡