外媒報導，晶圓代工龍頭台積電於 19 日國際固態電路大會 ISSCC 2024 介紹高效能運算（HPC）、人工智慧晶片全新封裝平台，已有 3D 封裝、HBM 高頻寬記憶體的基礎上，再整合矽光子技術，可改善連結效果且節省功耗。
台積電業務開發資深副總裁張曉強（Kevin Zhang）演講表示，開發這項技術是為了提高人工智慧晶片的性能。要想增加更多的 HBM 高頻寬記憶體和 chiplet 架構的小晶片，就必須增加更多的元件和 IC 基板，這可能會導致連結和耗能方面的問題。
張曉強強調，台積電的新封裝技術透過矽光子技術，使用光纖替代傳統 I/O 電路傳輸數據。而另一大特點是，使用異質晶片堆疊在 IC 基板上，採用混合連結技術，以最大限度提高 I/O 性能，這也使得運算晶片和 HBM 高頻寬記憶體可以安裝在矽中介層上。他還表示，這一封裝技術將採用整合穩壓器來處理供電的問題。
然而，張曉強暫未透露這一全新封裝技術的商業化時間。他錦指出，目前最先進的晶片可容納多達 1,000 億個電晶體。但對於人工智慧應用來說，3D 封裝技術可以擴展至單顆晶片包含 1 兆個電晶體，屆時將能強化人工智慧晶片的運作效能。
(首圖來源：shutterstock)
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