半導體分析服務供應商汎銓科技受惠於兩岸包括半導體上、中、下游產業之客戶持續推進先進製程升級、以及擴大第三代半導體材料的研發技術投入，帶動汎銓材料分析 (MA) 訂單與業績的成長，整體故障分析 (FA) 的市占率不斷提升，貢獻截至 2021 年前 7 月合併營收新台幣 7.95 億元，年增 32.82%，2021 年上半年整體毛利率達 35.47%、稅後每股 EPS 2.07 元，且材料分析服務訂單仍呈現供不應求，挹注下半年營運可望呈跳躍式成長。
汎銓指出，公司主要業務為半導體材料分析與故障分析，於半導體產業的角色如同 「製程研發的領航者」，為全球各知名半導體大廠的重要研發夥伴，公司營收也與半導體產業資本支出呈高度正相關。以先進製程來說，汎銓科技會參照學術單位的發展狀況，先一步在相關先進製程上的分析與檢測技術上進行開發，結合汎銓獨家研發的分析技術工法，在客戶需要時提供客戶高品質專業分析報告，每月服務超過 200 家以上半導體產業鏈從上游 IC 設計公司設計、晶圓製造、封測至下游的設備廠之客戶，目前材料分析市占率已超過 50%，已為名符其實材料分析業界之隱形冠軍。
而汎銓從成立至今，就積極投入半導體材料分析與故障分析兩大領域的研發，尤其在領先市場開發出低溫原子層鍍膜技術 (LT-ALD)，是讓汎銓在先進製程研發的競賽中，獨步全球材料分析鰲頭。汎銓透過 LT-ALD 技術在樣品外形成保護，避免樣品因電子束照射產生變形，進而提升材料分析的精準度，並於 2020年 取得專利，在 LT-ALD 技術的加持下，汎銓材料分析技術廣受半導體業界肯定。
另外，汎銓強勁研發團隊更是扮演著關鍵的角色，公司研發團隊擁有碩博士學歷人數達 6 成以上，每年研發費用以占營收比例約在 5% 左右持續高穩定度投入技術升級的各個環節，凸顯公司投入相當多資源並專精於分析技術工法開發、撰寫專利、掌握材料特性與量測應用技術，成為領先市場且市占率逾 5 成的重要關鍵。
汎銓科技董事長柳紀綸強調，目前汎銓科技在與晶圓代工龍頭台積電的加強合作關係情況下，在先進製程的業務上營收占比過半，另外在當前最熱門的第三代半導體業務上約占有 10% 的比例，未來預期隨著需求面的擴大，第三代半導體業務也隨之成長。另外，目前已材料分析業務佔營收 80%，在故障分析業務佔 20% 的汎銓科技，因為在材料分析的含金量高，預期 2021 年的毛利率將比 2020 年的 37% 有所成長。此外，2019 年才在中國南京設廠的汎銓科技，目前中國營收佔比仍低，預期未來在中國市場的業務也將隨地市場的需求成長而增加。
受惠於 AI 世代半導體來臨、邁入電動車、5G 及太空通訊新時代，並擁抱中國半導體自製及各大廠投入第三代半導體化合物半導體 GaN、SiC 材料研發等各市場蓬勃發展，展望未來，汎銓看好半導體材料分析市場持續成長，有助於持續推進公司整體營運向上。不過，汎銓科技強調，與其他競爭廠商不同的是，汎銓重視的是人與技術，所以在設備上不會進行大規模的投資，會視訂單的需求而逐漸成長，每年的資本支出將落在新台幣 4 億元到最高 6 億元的區間。
目前公司整體營收約 8 成以上來自於材料分析服務收入的挹注，除了持續加深材料分析的服務質量，不斷提升分析技術層次與擴大應用領域，也將拉升故障分析的接單動能，汎銓向來只做深做精、而選擇不做廣，藉由第二業務 FA 分析的提供客戶更深度的服務需求，創造公司於單一客戶的分析案件滲透率持續提升，成為客戶研發分析永遠最強的後盾，助力未來營運更上一層樓，穩坐半導體產業鏈上「領航者」的重要地位。
（首圖來源：科技新報攝)
