晶圓代工龍頭台積電在 15 日的法說會上表示，因為市場需求強勁的情況下，台積電上調 2021 年全球半導體產業與台積電的預測指標。台積電總裁魏哲家強調，2021 年在市場需求持續強勁的情況下，全球在不含記憶體的半導體產業中，產值將年將較 2021 年成長達 17%，較先前預估的成長 12% 數字增加 5 個百分點。至於在晶圓代工產業方面，產值也由原本預估的 16%，增加 4 個百分點，來到 20% 的幅度。另外，台積電在 2021 年的全年營收方面，若以美元計算，則預計將超過產業平均水準。
台積電強調，半導體潛在需求的結構性提升的現象，來自 5G 和 HPC 相關應用的大趨勢在未來幾年對運算能力及運算功耗的需求將大幅增加，驅動對台積電先進技術的需求。另外，疫情亦從根本上加速了數位轉型，使半導體在人們的日常生活中更加普遍和不可或缺。因此，長期來看，預計 2020 年至 2025 年的年複合成長率將接近 10%-15% 間的高點 (以美元計算)。至於，短期來看，持續看到為確保供應穩定而產生的短期失衡現象，以及長期需求的結構性提升現象。而無論短期失衡現象是否持續下去，由於對台積電領先業界的先進製程及特殊製程技術的強勁需求，預計 2021 全年及 2022 年皆將維持產能緊繃現象。
至於，在庫存水準部分，台積電預計無晶圓廠客戶第 2 季結束時整體的庫存位於健康水準。在疫情帶來的供應鏈衝擊及地緣政治緊張局勢帶來的不確定性因素下，台積電預期客戶和供應鏈為能持續確保供應鏈穩定，相較於歷史季節性庫存水準，將在下半年逐步準備提升其庫存水位。
另外，台積電進一步強調，隨著近年來對於半導體基礎安全需求的提升，台積電亦擴大全球生產據點，以維持並提升競爭優勢，並在新的地緣政治環境中更好地為客戶提供服務。雖然設置海外晶圓廠之初，無法與在台灣的生產成本比較。但台積電將與政府合作，盡量將成本差距最小化，以確保我們身處公平的競爭起點。亦將與客戶緊密合作，以確保台積電獲得適當的報酬。
其中在台灣的部分，由於客戶需求強勁，台積電正在台南的科學園區建置 N5 和 N3 的產能，未來也計畫在北、中、南部科學園區進一步擴張，這將使得台灣將持續是台積電的主要生產據點和研發中心。由於先進製程的初始量產階段必須鄰近研發單位進行緊密且大量相關合作，因此台積電的先進製程技術將持續在台灣生產。
而在美國的布局上，台積電正在亞利桑那州建立先進的 12 吋晶圓廠，以提升在美業務，目前按照計畫,進度良好。首批於美國聘僱的同仁已於 4 月下旬抵達台灣，進行 5 奈米技術的培訓。美國亞利桑那晶圓廠也已經動工，計畫在 2022 年下半年移入機台。第一期廠房預計於 2024 年第 1 季開始以 5 奈米製程生產每月 2 萬片的晶圓。屆時我們的 5 奈米家族依然將是美國最先進的商用量產技術。而由於客戶歡迎台積電在美國建置產能，大力支持並給予業務承諾。因此我們不排除第 2 期廠房擴建的可能性，以滿足客戶的強烈需求。
最後，在在中國方面，台積電位於南京的晶圓廠已於 2017 年建成，第 1 期廠房並於 2020 年第3季開始量產，目前已經達到月產 25,000 片 16 奈米技術的產能。台積電在當地採用的 28 奈米製程預計進一步擴大，以支持客戶的迫切需求，預計於 2022 年下半年開始量產，並在 2023 年年中達到每月 4 萬片的產能。從長遠來看，預期 28 奈米技術將成為嵌入式記憶體應用的最佳技術選擇，對於 28 奈米技術的結構性需求亦將來自多種特殊製程技術。
(首圖來源：台積電提供)
