台積電日前宣布，今年稍晚 N3P 量產，是目前最先進製程；到 2025 年更有趣，台積電將擁有兩種製程，都是下半年量產，甚至相互競爭。
台積電 N3X 和 N2 都將在 2025 年量產，與 N3P 相較，N3X 節點晶片可將工作電壓 (Vdd) 從 1.0V 降低至 0.9V，相同時脈降低功耗 7%，或相同晶片面積提高運算性能 5%，相同時脈電晶體密度提高約10%。與前代產品相較，N3X 優勢在最大電壓 1.2V，對桌上型或資料中心 GPU 等超高效能應用非常重要。
N2 節點是台積電第一個 GAA 奈米片電晶體節點，顯著增強運算性能、功耗和晶片面積（PPA）等。與 N3E 相比，N2 節點晶片可相同電晶體數和時脈，功耗降低 25%~30%，或相同電晶體數和功耗，時脈提高 10%~15%。時脈及功耗相同時，電晶體密度提高 15%。
N2 節點功耗和電晶體密度是台積電無可爭議的冠軍，但高電壓 N3X 性能方面可能挑戰 N2。對許多客戶來說，N3X 還受惠成熟 FinFET 電晶體，N2 節點 2025 下半年量產時，不會成為台積電最佳節點。
2026 年台積電還有兩個普遍智慧手機和高效能運算節點，就是 N2P 和有背後供電，也就是超級電軌 A16 節點。與第一代 N2 相較，N2P 相同時脈和電晶體數，可降低 5%~10% 功耗，相同功率和電晶體數，提高 5%~10% 時脈。與 N2P 相比，相同時脈和電晶體數，A16 功耗降低 20%，相同功率和電晶體數，時脈提高 10%。
台積電 A16 製程有稱為超級電軌的背面供電架構，可能成為注重性能晶片的首選。當然，背面供電需額外製程，A16 節點成本會更高。
(首圖來源：台積電)
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