高速連接線組打入AI伺服器供應鏈！鴻呈預計10月初掛牌上櫃

鴻呈明日將舉行上櫃前法人說明會，預計 10 月初掛牌上櫃，董事長簡忠正表示，高速連接線打入 AI 伺服器供應鏈，新接研發案量及送樣創新高，預計將陸續貢獻未來 2~5 年營收，法人看好伺服器和數據中心明年第二季開始發酵，帶動明年營運可望有雙位數成長。

簡忠正表示，鴻呈主要從事專業連接線組研發、製造與銷售，並經銷日本三井化學的塑膠機能材料，大股東包括工業電腦大廠研華，而連接線組主要係以智能物聯工業控制應用及雲端伺服器，包括通用型及 AI 伺服器占大宗。

簡忠正指出，鴻呈透過 ODM 大廠開案研發打入高階 AI 伺服器內接線，並在多家生產高階 AI 伺服器的 ODM 大廠中，鴻呈都是主要供應商之一，新接研發案量及送樣創新高，預計將陸續貢獻未來 2~5 年營收。

高階 AI 伺服器其內部線包含高速傳輸線（High speed cable）、電源線（Power Cable）以及訊號線（Signal Cable），做為機內模組間的溝通，而高速傳輸線又為伺服器內部的關鍵零件。對應不同的應用，高速傳輸線又可區分成 MCIO、PCIe Riser、Gen-Z、SimSAS 等不同介面。

簡忠正分享，伺服器連接線組明年將成為鴻呈主要成長動能，2025 年起包括高階 AI 伺服器高速傳輸線將放量出貨，隨著 ChatGPT 和生成式 AI 的崛起，雲端伺服器的運算及儲存需求大幅增加，帶動全球伺服器出貨量攀升，自 2022 年起北美 CSP 等科技巨頭均加速投入 AI 伺服器的研發。

根據產業價值鏈資訊平台的資料指出，受到 AI、車載、5G 通訊和物聯網等技術的推動，全球線纜市場預計將以年均 6.2% 的速度增長，而到 2030 年連接線組的產值可望達到 2,584 億美元，其中，雲端伺服器和車載應用各占 22%，成為鴻呈營收增長的主要動力。

營運動能方面，簡忠正指出，鴻呈計畫開發新產品與服務項目，包含智能傳輸感知線束、雲端資料中心高速線束、車身診斷監控線束、大型儲能用高壓與複合信號線組、AI 浸沒式冷卻用線束等，儘管去年伺服器應用因客戶消化庫存導致出貨放緩，但今年已在市場需求回溫的驅動重拾增長力道。

簡忠正強調，受惠 AI 產業復甦，鴻呈今年將逐步恢復成長動能，未來將聚焦於發展工業應用（Industrial）、通用型及 AI 雲端伺服器、醫療設備、⾞載與⾞聯網、再生能源和 5G 網路通信，又曾 iSMART 六大產業，並有望在未來幾年內進一步擴大市占，鞏固其在連接線組的市場地位。

鴻呈 2022 年合併營收 22.74 億元，合併毛利率 35.6%，每股盈餘（EPS）10.6 元；2023 年合併營收 18.16 億元，每股盈餘（EPS）3.05 元，而 2024 年上半年合併營收 9.39 億元，每股盈餘（EPS）1.69 元。法人看好伺服器和數據中心明年第二季發酵，帶動明年營運可望有雙位數成長。

（首圖為鴻呈董事長簡忠正，來源：科技新報）

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