台廠 AI 硬體製造獨領風騷,關鍵在台積電結合先進製程與 CoWoS 封裝的一條龍服務。儘管股市近期震盪,專家仍看好台積電與供應鏈中長線發展。
台股8月初急跌後,台積電領軍帶動大盤反彈,主因就在台積電有堅強基本面為後盾,也是AI浪潮下台廠最大受惠者。
台積電不只有晶片製程技術處於全球領先地位,連帶獨創CoWoS封裝,輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、亞馬遜(Amazon)等科技大廠,都選擇台積電「一條龍」晶片製造服務,帶動台廠CoWoS概念股熱潮,也是本波反彈的急先鋒。
除了CoWoS,全球先進封裝技術還有蘋果(Apple)要的InFo及SoIC。其他如英特爾EMIB、Co-EMIB、Foveros,以及三星I-Cube和X-Cube等,也都屬先進封裝,不過仍以CoWoS與InFo占大宗。
研調機構Yole資料顯示,全球IC封裝市場約44%屬先進封裝,預估全球先進封裝市場規模從2022年443億美元,成長至2028年786億美元。
到2027年,CoWoS產業年複合成長率(CAGR)達10%,占整體IC封裝市場50%多,搖身成為主流封裝。
不過,CoWoS是否從此一帆風順、大幅成長?
台新投顧副總經理黃文清指出,CoWoS封裝技術仍面臨四項挑戰,首先,目前良率仍不夠穩定;其次,CoWoS需要更先進散熱技術;此外,產能不足也是隱憂,台積電董事長魏哲家法說會時強調,CoWoS需求非常強勁,台積電今年擴充CoWoS產能兩倍以上,但還是無法滿足客戶需求。
最後,CoWoS封裝成本相當高,使每片晶圓價格也跟著拉高。
如何降低CoWoS封裝成本,是台積電未來努力的方向。
因有這些隱憂,市場最近傳出2026年才要實施的「面板級扇出型封裝」(Fan-out Panel Level Packaging,FOPLP)提前至2025年上線。加上近期台積電宣布買下群創5.5代廠,市場產生聯想,也使FOPLP題材發酵。
經濟部資料顯示,FOPLP最大優勢在面板是方形,晶圓是圓形,方形有更高利用率。
(作者:唐祖貽;全文未完,完整內容請見《今周刊》;首圖來源:經濟部)
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