三星布局玻璃中介層與玻璃基板發展，並藉內部競爭提升產品優勢

根據韓國媒體 sedaily 報導，表示三星半導體部門正開發玻璃中介層技術，目的在替代當前的矽中介層產品，以進一步提升晶片性能。在此同時，三星旗下三星電機也在開發玻璃基板，計畫於 2027 年量產。三星預估，這兩大技術有望共同推動提升晶片運行速度，成為未來在市場上的競爭利器。

報導指出，當前的中介層是指連接半導體基板和晶片的關鍵部分。目前，中介層主要由矽材料所製作而成，其不斷上漲的價格也成為高性能半導體成本上升的主要原因之一。未來，透過玻璃中介層的發展，預計不僅能使得成本更低，還具有耐熱、耐衝擊的優勢，且更易於進行微電路加工。業界認為，玻璃中介層有望成為提升半導體競爭力的遊戲規則改變者。

至於，三星電機正在開發的玻璃基板，也被視為超越塑膠基板的下一代產品，並計畫於 2027 年開始量產。其玻璃材料不僅能替代矽中介層，還能最小化塑膠基板在尺寸成長之際所出現的彎曲現象，因此開發進度備受關注。若三星電子成功開發玻璃中介層，將與三星電機的玻璃基板共同成為下一代高性能半導體提升性能的技術手段。

報導還表示，三星電子為了透過內部競爭最大化生產效率，選擇不完全依賴三星電機的玻璃基板技術，而是選擇獨立開發玻璃中介層技術，從而在供應鏈中注入創新競爭壓力，以推進產品開的效率與良率。

(首圖來源：Flicker/Corey Seeman BY CC 2.0)

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