「如果台灣一整年無法生產晶片，全球電子業營收將減少近 5 千億美元（約新台幣 14.27 兆元）」，美國半導體協會（SIA）今年 3 月研究報告直指台灣半導體產業對世界的影響。
「台灣是半導體產業的心臟地帶。全球最有價值的晶片製造廠台積電，生產全球84%最尖端晶片，技術與專業領先對手約莫十年，美國與中國將耗費數年，才得以望其項背。」《經濟學人》4月封面故事〈台灣，地表最危險的地方〉掀起全球議論，其中一環，就是全球對台灣科技製造業的深刻依賴。
近兩年來，讓這份依賴不斷加劇的主因，來自2020年席捲全球的新冠疫情，以及美中兩大強權的矛盾。前者激發出電子用品需求，導致晶片供不應求；後者則讓高度互相仰賴的供應鏈，不再僅以技術、價格為合作基礎，地緣政治牽動供應鏈關係，讓擁有最先進製程的台灣成為討論焦點。
兩股勢力的催化結果，就表現在財務數字。2020年台灣半導體（IC設計＋晶圓製造＋IC封測）產值一躍達到3.22兆元，擺脫五年低原期，創造出20.9%高成長率。
若以WSTS世界半導體貿易統計組織的數據顯示，2020年全球半導體產值4,404億美元（約台幣12.24兆元）計算，台灣市占約26%，僅次美國。工研院產科國際所預測，台灣半導體業2021年將上看3.8兆元，再創歷史新高。
半導體業的火車頭「晶圓製造」，據工研院產科國際所數據，2020年產值約1.82兆元，全球晶圓「代工」產業，有77.3%晶片都由台廠製造。
2021年，預估台灣的晶圓製造產值將向上攀升至2.08兆元，並拉動上下游產業，2020年，IC設計業營收8,529億元，今年將首度突破兆元達1.11兆元，年增率為30.5%；IC封測產值將從5,490億增至6,019億元，成長9.6%。
上中下游緊密配合，讓台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落。
「1980年代後期，英特爾成為產業霸主，那時候我剛創立台積電。」現年90歲的台積電創辦人張忠謀，今年在回顧產業歷程的演講時慨然談當年。「本來他們真的是有點看不起，卻在2021年宣布『也要』（加大音量）做晶圓製造服務，對我來說，這有相當的諷刺性！他們從來沒想到foundry（晶圓代工）會變得這麼重要，有朝一日也要做晶圓製造。」張忠謀緩緩說。
晶圓代工模式，奠定產業鏈分工基礎
1984年，在美國通用儀器擔任營運長的張忠謀，聽聞一位好友創立史上第一家IC設計公司，只做晶片設計，不做晶片製造，一反當時既有的一條龍生產結構。
這突破性發展讓張忠謀意識到，IC設計創業成本相對低，將成為產業趨勢。解離出來的「晶圓製造的代工服務」，也會成為新商業模式。
果然，張忠謀的預測一一成真。當他於1985年應政府之邀創立台積電後，全球IC設計業逐漸蓬勃發展，台灣也孕育出聯發科、聯陽、聯詠、瑞昱、奇景光電、慧榮等企業；加上1990年代後期系統單晶片（SoC）興起，迫使產業分工愈細、合作更緊密。光一顆系統單晶片，就要整合七、八種晶片，每種晶片都有複雜且昂貴的設計架構，沒人可單打獨鬥。
自此，台灣半導體產業以晶圓製造為核心，上游IC設計自成體系，更延伸至下游的封裝測試，發展出全球絕無僅有的半導體產業聚落。就從晶圓製造的重鎮「新竹縣市」為中心，不斷向外輻射聚集。
行經新竹市東區，長長的光復路，兩側有截然不同的樣貌。
北側是兩三層樓並排住家，後頭穿插農田小丘，是台灣典型的小鎮風情；南側是工研院、清華大學、交通大學，後頭順著地勢緩坡往上，是一棟接一棟工廠和研究大樓，這塊600多公頃、連成一片的科技聚落，就是台灣第一個半導體重鎮：新竹科學園區。
剛屆滿40年的竹科，原是遍布稻田、茶園、相思樹林的丘陵地，1980年12月15日，由前總統蔣經國主持園區揭幕，當時共有1千多人參加，核准入園廠商有13家。
1980年代電子業是全力衝刺個人電腦的時代，1992年在宏碁電腦帶領下，電腦成為台灣第一大出口工業，同步拉抬為電腦運算基礎的「晶片／半導體產業」。
在張忠謀開創的「晶圓代工服務」模式下，台灣半導體業做起全球生意。1993年的半導體產值更首次超越電腦產業，成為科技業龍頭。
這個黃金交叉點，更夯實半導體聚落的密集度。
過去，個人電腦分布在台北到新竹間的狹長地帶，但因半導體業技術層次更高、投入資本更大，產業必須不斷分工細化以降低風險，同時為維持生產效率，彼此愈來愈靠近，上中下游業者幾乎都群聚竹科。
產業聚落化好處：快、賺、良性競爭
產業聚落化帶來三大好處，大大降低成本，將利潤做大，甚至比競爭者「快」。這種分工細膩、廠家靠近的台灣模式，比日本從頭做到尾的一站模式，生產時間足足快一倍。
「就像你在台北圓環吃這攤，同時去點隔壁攤小吃，然後一起結帳。這種圓環文化只有台灣才有。」聯華電子榮譽副董事長宣明智曾微妙比喻。
第三個好處是良性競爭。竹科聚集的不只縱向合作夥伴，也有橫向競爭對手，大家面對同一波崛起的科技浪潮，彼此學習，提高警覺，也因為地理位置集中，訊息傳遞快速，競爭效果倍數放大，對品質與創新造成強大推力。
但，政府也意識到全球晶片生產高度集中竹科，這不到8平方公里的地方風險過高，便於1996年啟動設置南部科學園區、2002年開發中部科學園區。台積電、聯電等大廠，也開始分散生產基地到中南部，逐漸靠近以高雄為重鎮的日月光等封測廠聚落。
據科技部竹科管理局發表的《竹科40》產業報告，「企業距離接近，以及人才高同質性，帶來技術與情報無疆界交流，這正是台灣產業聚落的重要特徵。」
積累40年的半導體聚落能量，遭遇2020年千古一遇的全球疫情，現在是台灣半導體產業最好的時機嗎？「對！對台灣半導體是the best time（最好的時機）」，旺宏電子董事長吳敏求不假思索地回答，但他提醒，未來仍有重重挑戰，「現在很好，不表示以後很好」。
半導體業重要的創業家吳敏求，1989年創立旺宏電子時，就是從美國帶回20多個有半導體先進技術的創始夥伴，台灣才有今天的「記憶體王國」。旺宏現有兩座大型晶圓製造廠，非揮發性記憶體ROM / NOR Flash產量全球第一。
歷經產業大風大浪的吳敏求，隨時保持高度危機感。他分析，半導體業趨勢受到新需求推動，車載電子、第三代半導體、5G應用等，仍有龐大的發展空間，「但我們也不能審慎樂觀，因國際競爭仍非常近」。
▲ 記憶體大廠旺宏電子創辦人吳敏求認同台灣產業優勢，也對未來挑戰保持危機意識。
先進製程方面，南韓三星緊追在後，仍是台積電可敬的對手，尤其三星有價格強大優勢；成熟製程部分，有中國供應鏈進逼，中國產業環境與發展路線與台灣半導體業相似，不僅引進海歸人才、培植本地子弟，還以補貼或法規協助等方式扶植產業聚落，加上龐大內需市場，不容小覷。
「半導體產業有個原則是winners take all（贏者全拿），基本上是這樣，雖然每個環節都有幾家，但是第一家拿走大半。」吳敏求認為，台廠應該專注研發，要往整合型系統靠攏，銷售整套的解決方案，以延續半導體聚落能量。
國際半導體產業協會台灣區總裁曹世綸表示，台灣已是技術領先者，從市場、技術到國內的生態鏈，都處於歷史機遇，「但面臨的挑戰是要學習做大哥，也就是如何升級技術，並讓各國供應鏈不視為威脅，而當成夥伴。」
「服務業」精神待客，台廠優勢無可取代
工研院產科國際所所長蘇孟宗樂觀以對，他從台灣半導體聚落的內涵觀察未來發展，認為台灣科技製造業其實是「服務業」，台廠一路走來，吸納美國製造業的創新及日本製造業的細膩，加上台廠自我孕育而成、別人沒有的「服務精神」，形成特有的半導體聚落文化，既有彈性又有韌性。
「我們雖然沒有比較大的內需市場，也沒有比較大的終端品牌，但身為製造供應鏈的廠商，跟客戶長期累積的信任及合作默契，都是別人拿不走的優勢。」蘇孟宗表示。
40年來，台灣已發展出半導體高品質的完整供應鏈，從第一線技術、設備、材料、資訊，到後援科學研究、教育體系支持，打造出「難以撼動」的競爭力。
哈佛商學院教授麥可‧波特（Michael E. Porter）在《國家競爭優勢》書中，提及「產業聚落」（Business cluster）概念，意指在一個地理位置，聚集足夠資源達到突破臨界點後，就能奠定特定經濟活動的關鍵地位。美國電影業好萊塢、科技業矽谷如是，當然台灣半導體產業也是。
這，將是台灣半導體產業邁向未來的競爭優勢。
