美國對中國限制半導體 3 奈米 EDA 設計工具，凸顯 EDA 在晶片設計關鍵角色，EDA 產業高度集中，前 3 大廠以美商為主。法人預期，台積電 2 奈米晶圓製造將採用 GAAFET 架構的 EDA 軟體，台廠包括聯發科、鴻海旗下工業富聯等，也積極布局 EDA 工具。
8 月中旬，美國商務部宣布對中國展開新一波技術管制措施，包含用於環繞式閘極場效電晶體 GAAFET（Gate AllAround Field-Effect Transistor）架構的半導體電子設計自動化（EDA）軟體，這凸顯 EDA 軟體工具在半導體高階晶片設計與先進製程的重要地位。
亞系外資法人指出，2020 年全球 EDA 市場規模約 115 億美元，預估今年規模逼近 134 億美元，儘管規模不大，卻直接攸關全球超過 6000 億美元規模的半導體產業、以及全球數十兆美元規模的數位經濟發展。
業界人士指出，EDA 工具是利用電腦軟體將複雜的電子產品設計自動化，縮短產品開發時間，是半導體產業鏈上游中的上游，晶片設計大廠輸出 EDA 交由晶圓代工廠生產高階晶片，因此 EDA 軟體工具與高階晶圓生產製造關係高度密切。
此外，可編程連邏輯閘陣列（FPGA）晶片設計，也需要 EDA 工具輔助設計，FPGA 晶片應用範圍廣泛，包括電子通訊、消費電子、工業控制、機器人，自動駕駛等，目前最受市場矚目的應用，就是在 5G 基地台領域。
觀察全球主要 EDA 軟體工具大廠，市場人士表示，全球 EDA 晶片設計工具主要掌握在新思科技（Synopsys）、益華電腦（Cadence）、以及西門子電子設計自動化（Siemens EDA）3 大廠，這 3 大廠在全球 EDA 市占率高達 78%，且都是美國企業。
此外，美企 ANSYS、是德科技（Keysight Technologies）也積極布局 EDA 工具，兩者市占率各小於5%。
根據台積電官網，台積電持續與全球 16 家 EDA 廠商組成電子設計自動化聯盟，其中就包括全球前5大 EDA 廠商。
美系外資法人指出，台積電在先進製程的 EDA 軟體工具，與美國廠商關係非常密切，台積電多數高階設備與矽智財（IP）不僅由美商供應，另外科磊（KLA）製程監控設備以及艾司摩爾（ASML）的極紫外光（EUV）曝光機，也很難由日本、歐洲、甚至中國廠商取代。
台積電 2 奈米先進製程將於 2025 年量產，外資法人預估，台積電可能採用環繞式閘極場效電晶體 GAAFET（Gate AllAround Field-Effect Transistor）高階架構的 EDA 軟體，生產 2 奈米製程晶圓。
外資法人並推估，未來 5 年至 10 年，全球先進晶圓製程仍將以美系 EDA 軟體工具和矽智財 IP 為核心，設計或製造晶片。
儘管 EDA 工具高度集中在美商，不過台廠布局 EDA 軟體並未缺席，例如晶片設計大廠聯發科 5 月上旬與台大電資學院及至達科技合作，將 AI 人工智慧技術應用於 IC 設計，帶動 EDA 朝智慧化發展。
鴻海集團也積極布局半導體晶片設計，旗下工業富聯在 7 月中旬於網路平台回覆投資者提問時便透露，布局半導體鎖定先進封裝、測試、裝備及材料、電子設計自動化軟體、晶片設計等領域。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：Siemens）
