日前，晶圓代工龍頭台積電才在技術論壇上宣布，新一代的 3 奈米製程將在 2022 年正式量產，使得高階晶片的生產邁入一個全新的里程。而因為台積電進入先進製程的主要關鍵，除了極紫外光刻機之外，電子自動化設計軟體 (EDA) 也是其中的一大關鍵。對此，美商 EDA 大廠 Ansys 就宣布，旗下的先進多物理場簽核工具已通過台積電最先進 3 奈米製程技術認證。未來透過 Ansys 的輔助，加上台積電先進製程的製造，將能夠滿則雙方共同客戶對人工智慧/機器學習、5G、高效能運算、網路和自駕車等晶片對耗電、熱和可靠度要求。

據了解，要達成 3 奈米製程技術的電源完整性和電子遷移可靠度，至今仍然是極具挑戰性的。原因在於 3 奈米製程將數十億顆電晶體整合在單一晶粒上，其發揮的功率與效能驚人，這使得傳統離散 EM 和降壓法已無法滿足簽核需求。而 Ansys 的 RedHawk-SC 和 Ansys Totem 工具則能提供 3 奈米製程全面電源完整性、熱完整性、和可靠度分析，助力 3 奈米製程的成功完成。

Ansys 表示，RedHawk-SC 的台積電 3 奈米製程認證涵蓋自熱熱知覺，以及統計 EM 預算需要的電源網路萃取、電源完整性和可靠度、訊號 EM、和熱可靠度分析。Redhawk-SC 可運用彈性運算、大數據分析和其 Ansys SeaScap基 礎架構的高容量，分析超大型 3 奈米網路設計。

對此，台積電設計建構管理處資深處長 Suk Lee 表示，Ansys 提供適用於台積電最先進 3 奈米製程技術的多物理設計解決方案，幫助共同客戶應對設計複雜度和技術挑戰。這次合作結合 Ansys 解決方案和台積電先進製程，幫助客戶催生下一代 3 奈米晶片組創新，這將成為推動許多應用的力量。

而 Ansys 副總裁暨總經理 John Lee 表示，最新的認證延續 Ansys 和台積電密切合作，為共同客戶開發創新解決方案。Ansys 具備全方位多物理場模擬和分析技術，從晶片層級到系統層級，使我們成為滿足人工智慧與祭器學習、5G、高效能運算、網路和影像處理應用相關低耗電大型設計需求的理想合作夥伴。

(首圖來源:官網)