台灣電路板協會（TPCA）今日發布 2020 年 Q3 產銷數據，統計台商兩岸 PCB產業在 2020 年 Q3 產值達 1,859 億新台幣，較去年同季成長持平；若加計今年匯率大幅震盪的因素，今年 Q3 台商兩岸 PCB 總產值為 63 億美金，同期年成長率達 6%。目前產業第四季稼動率仍處高水位，預估 2020 台商兩岸全年產值可達 6,785 億新台幣，可望續創新高。
TPCA 表示，今年在 5G 拉抬下，讓台灣 PCB 產業儘管有疫情影響，產值仍能屹立不衰。此外，因應 5G 所需高階製程產品，推動台資大廠紛紛回台投資或擴產，針對高階製程進行投資，讓台商在台產值成長動能強勁，整體表現都優於台商在中國，台商 Q3 在中國整體生產比重約 62.5%，較上季減少約 1%。
TPCA 補充，2020 年初疫情爆發迄今，從年初到年末的發展讓人始料未及，而疫情對全球經濟活動的影響，讓 PCB 產業在年初對於 2020 年似乎沒有樂觀的理由。不過慶幸的是，5G 前期基礎建設與載具應用適時填補了疫情所造成的缺口，並進一步推動 PCB 價格與價值；而台灣 PCB 產業受惠半導體與 5G應用拉抬下，今年產值預估可達 6,785 億新台幣，持續創高。
細究成長因素，IC 載板與硬板為本季成長要角。IC 載板在高階製程需求暢望的持續加持下，Q3 成長率仍保持雙位數，基於產能受限供不應求下，目前仍是帶動台灣 PCB 產業成長主要的火車頭。多層板則持續受惠於疫情遠距需求推升筆電與平板等需求維持高檔，汽車銷量回溫的雙重效應下，本季營收年由負轉正，成長 0.9%。而 5G 所帶動手機主板規格的躍升仍是本季 HDI 成長率優於平均的主要因素。
不過，產品設計的變革也帶來部分的衝擊，如 TWS 自去年第四季導入 SiP+軟板的設計後比重持續增加，導致軟硬結合板需求大幅下降，但 iPhone 取消手機配備，耳機應用 SiP 需求增溫，拉高載板產能稼動表現。
（首圖來源：shutterstock）
