看好DeepSeek加速AI推升先進封裝！印能2/26以承銷價1,250元掛牌上櫃

興櫃股王印能科技預計 2 月 26 日以承銷價 1,250 元掛牌上櫃。針對 DeepSeek 是否導致輝達和 CoWos 產能放緩，董事長洪誌宏分享，全球先進封裝市場正處於快速成長的階段，這兩年 CoWos 的技術不會被取代，隨著 DeepSeek 加速 AI 應用，有望推升先進封裝成長，今年是精彩的一年。

印能科技配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣 1,531 張，競拍底價 1,050.42 元，最高投標張數 191 張，暫定承銷價 1,250 元；競拍時間為 2 月 6 日至 10 日，預計 2 月 12 日開標；2 月 14 日至 18 日辦理公開申購，並將在 2 月 20 日抽籤，暫定 2 月 26 日掛牌。

洪誌宏表示，先進封裝成為半導體產業中的核心驅動力，隨著 5G、HPC 與生成式 AI 的加速發展，市場對高性能、小型化及高集成度封裝的需求日益增長，根據 Yole Group 報告，預計全球先進封裝營收將從 2023 年的 392 億美元，增長至 2029 年的 811 億美元，年複合成長率 12.9%。

洪誌宏指出，透過垂直堆疊晶片，3D IC 技術實現更高的集成度和更快的數據傳輸速度，充分滿足高效能運算和大數據處理的要求，但隨著技術進步，3D IC 也面臨熱管理挑戰，業界無不積極開發改進散熱解決方案，以支持更高運行頻率的應用。

洪誌宏說明，印能所開發的獨家技術不僅協助客戶解決半導體製程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊、晶片高速運作時的散熱等關鍵問題，其核心設備包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬運系統設備。

洪誌宏強調，隨著5G、高效能運算、物聯網和智能設備等技術的持續推進，市場需求將進一步擴大，而半導體產業的發展不僅受到技術驅動，深受地緣政治和全球化趨勢的影響，例如美國、歐盟、英國、日本、印度等國家也加強政策支持，推動本土化發展。

印能近三年營收與獲利持續增長，維持毛利率 60% 以上，獲利率大於 45%，2023 年稅後純益達 5.46 億元，每股盈餘（EPS）31.72 元；2024 年營收達 18 億元，年增 51.86%；前三季稅後純益 6.08 億，每股盈餘（EPS）30.28元，面對產業地緣化發展，印能正積極把握供應鏈重組機會。

（首圖來源：科技新報）

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