根據 TrendForce 旗下半導體研究處表示，2020 全球智慧型手機市場受到疫情衝擊，全年生產總量僅 12.5 億支，年減 11%，為歷年來最大衰退幅度。而全球前 6 大品牌排名依序為三星（Samsung）、蘋果（Apple）、華為（Huawei）、小米（Xiaomi）、OPPO 以及 Vivo，與 2019 年度相較，最大的差異點發生在華為市占的變化。
TrendForce 進一步指出，2021 年初起，榮耀（Honor）將正式自華為拆分而出。從兩個方向觀察，新榮耀的成立使多年經營的榮耀品牌得以續存，然褪去華為光環後消費者是否依舊買單仍待觀察。另一方面，倘若後續華為禁令解除，則將與新榮耀同列競爭關係，屆時華為將難以回到昔日市占規模。
展望 2021 年，全球智慧型手機產業可望隨著日趨穩定的生活型態而回溫，透過週期性的換機需求，以及新興市場的需求支撐，預估全年生產總量將成長至 13.6 億支，年成長 9%。從品牌排名來看，華為全年生產表現受禁令與新榮耀拆分事件影響，排名跌落至第 7 名，TrendForce 基於現況預估 2021 年全球前 6 席次依序為三星、蘋果、小米、OPPO、Vivo 以及 Transsion，上述 6 者將涵蓋全球近八成市占，然疫情與國際局勢的不確定性，加上晶圓代工產能緊缺，該產業未來走向仍存變數。
2020 年受中國政府積極推動 5G 商轉帶動，全年 5G 智慧型手機生產總量約達 2.4 億支，滲透率 19%。中國品牌市占約六成。2021 年市場將持續圍繞 5G 話題，隨著各國陸續恢復 5G 建設，行動處理器大廠也相繼推出中低階 5G 晶片，預估全球 5G 智慧型手機生產總量約 5 億支，滲透率將快速提升至 37%。
值得注意的是，基於疫情可望緩解的樂觀假設，2021 年各項終端產品，包含伺服器、智慧型手機、筆電等出貨量皆較 2020 年成長。以智慧型手機為例，像是 PMIC、CIS 等，因應產品需求，單機使用量皆成倍數增加；而近日晶圓代工大廠中芯（SMIC）再被列入實體管制清單，將導致目前晶圓代工產能更加緊缺。
TrendForce 表示，不論近期手機品牌廠對 2021 年抱有高度期許，或是透過放大生產目標以擷取更多半導體供應資源等，都可能導致部分零組件出現重複下訂的情況。一旦實際銷售不如預期或瓶頸料況未解，導致長短料庫存差距拉大等，都可能導致品牌廠在 2021 年第 2 季至第 3 季展開零組件庫存調整，屆時半導體物料的拉貨動能將隨之轉弱，即便如此，TrendForce 預測整體晶圓代工產能利用率仍有九成以上稼動水準。
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