根據中國媒體報導，力晶集團旗下的中國大陸第三大晶圓代工廠-合肥晶合積體電路股份有限公司 （以下簡稱「晶合集成」） 成功在科創板通過 IPO 審議。
根據報導指出，晶合集成主要從事 12 吋晶圓代工業務，致力於研發並應用產業先進的製成，為客戶提供多種製程節點、不同技術平台的晶圓代工服務。目前掌握多個領域領先的特色製成，包括 150 奈米、110 奈米、90 奈米、55 奈米等製程的研發平台，涵蓋了 DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED 以及其他邏輯晶片等領域。而截至目前，晶合集成已開始 150 奈米至 90 奈米製程節點的 12 吋晶圓代工平台的量產，正在進行 55 奈米製程節點的 12 吋晶圓代工平台的客戶產品驗證。
此外，晶合集成通過持續對研發人才的招聘和培養，組建了由境內外資深專家組成的研發核心團隊，其擁有在行業內多年的技術研發經驗。截至 2021 年 6 月 30 日，公司共有研發人員 338 人，占員工總數的 16.48%。已取得了 176 項發明專利，專利分佈在中國、臺灣、美國、日本等各個國家及地區。
根據統計，2018 年至 2021 年上半年晶合集成營收分別為人民幣 21,765.95 萬元、 53,336.01 萬元、151,186.11 萬元、160,194.97 萬元，呈現快速增長趨勢，且 90 奈米製程產品占比持續提升，產品結構持續優化。目前公司已經覆蓋國際一線客戶，且正在積極開發新客戶資源。
根據 Frost & Sullivan 的統計，截至 2020 年底，晶合集成已成為中國營收第三大、12 吋晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業 （不含外資控股企業）。而對於公司發展策略，晶合集成表示，公司將不斷依託核心優勢、提升專業技術水準，整合行業及客戶資源，發揮管理團隊和技術團隊能動性，進一步向兼顧晶圓代工產品和設計服務能力的綜合性晶圓製造企業發展，逐步形成顯示驅動、圖像傳感、微控制器、電源管理四大集成電路特色工藝應用產品線。
未來在上市後募集的資金用運，預計將投入合肥晶合積體電路先進工藝研發專案、收購製造基地廠房及廠務設施，以及補充流動資金及償還貸款，加強公司研發實力和現金流水平，擴大公司的業務規模，從而進一步提升公司的行業地位。
(首圖來源：科技新報攝)
