聯策新股初上市辦理現金增資，自 10 月 23 日至 25 日開放申購，本次公開申購承銷張數有 884 張，承銷價為 28 元，若以今日盤中價 49.15 元計算，代表中籤一張有望賺逾 2 萬元，報酬率逾 70%，預計 11 月 2 日正式掛牌上市，主辦承銷商為元富證券。
聯策致力電子產業產品技術的智慧製造整合，以「AVRIOT」品牌，提供客製化設備，並在自製設備或客戶既有設備進行影像 AI 及數據 AI 等軟體架設，使設備資料橫向串聯上傳，並整合為分析與利用的數據，智慧製造技術為台灣領先，應用領域已漸漸從傳統本業 PCB 擴展至半導體產業。
因應訂單持續成長，考量客戶對於生產環境要求，聯策青埔新廠近期動工，主要鎖定自製設備及高單價產品，目前規劃應用在半導體、載板等領域，目標 2024 年底竣工，2025 年首季投產，屆時聯策自製設備比重將可進一步提升。
聯策 2022 年營收 16 億元，毛利率達 25%，每股純益（EPS）3.97 元，今年上半年受景氣衰退影響，客戶購置設備意願下降，但藉此時機進行整廠生產流程改造優化，所以聯策上半年在生產智動化領域大有斬獲，智動化營收比重由去年的 20.25%，大幅成長至將近 30%。
「台灣電路板產業國際展覽會」10 月 25 日將在南港展覽館登場，聯策將以最新「節能技術」、「節能產品」及「智能、自動化遠端操控技術」參展，藉此展示節能、智慧製造等方面的布局及發展成果，其中包含與友達數位合作「全廠區電能控管系統」，目標全廠可能節省 30% 以上用電，以及與信驊合作開發的工廠管理提升系統，已開始有客戶導入使用。
根據 IEK 報告預估，2024 年終端庫存調整應可進入尾聲，手機、電腦、半導體等主力市場將邁入復甦階段，並有電動車、AI伺 服器、衛星通訊延續需求，預測 2024 年台灣 PCB 產業將恢復成長達 8.1%，聯策已同時跨入晶圓半導體光學與系統相關應用，延續各站生產需求，對營收貢獻可期。
（首圖來源：聯策）
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