銅箔基板（CCL）高階含浸設備廠亞泰金屬今日宣布，新廠將在 5 月正式落成，下半年開始投產，預計組裝自製率將逐漸提升，可望帶動毛利率提升，目前在手合約負債金額達 15 億元以上，對客戶裝機及驗收排程的掌握度可看到 2024 上半年，預期今年仍將維持成長表現。
亞泰金屬今年邁入成立 50 週年，目前是全球最大的銅箔基板（CCL）高階含浸設備製造商，全球市占率超過 70％，隨著新廠落成後，下半年將正式加入營運，並將開發新興國家地區客戶，以及產品應用領域完整度提高，可望維持穩健成長。
亞泰金屬表示，目前研發及製造各式捲對捲（R2R）精密塗佈設備，廣泛應用各類半導體、PCB、 光電等產業上游的柔性材料生產製程，隨著下游電子終端產品及複合材料的快速研發，對相關製程設備的需求殷切，帶動各應用領域客戶訂單持續增加。
亞泰金屬指出，除以生產直立式含浸設備為主的一廠外，自 2021 年 12 月開始動土的新廠，預計將在 5 月正式落成，下半年加入生產行列，目前新廠規畫以水平式塗佈設備製造為主，相較於直立式含浸設備應用產業範圍更廣。
亞泰金屬說明，可切入 PCB 上游的銅箔及玻纖布製程設備、被動元件（MLCC、LTCC）及鋰電池塗佈設備，以及複合材料用的碳纖維製程設備等不同領域，預期新廠投產後，水平式塗佈設備占比將從目前不到 1 成大幅提升，未來一、二廠產線同時運作，可望提高組裝自製率。
展望營運，亞泰金屬表示，持樂觀審慎態度，因為在手訂單均維持正常出貨與安裝進度，並在合約簽訂時與設備出貨時，已分別收取 3 成訂金及 5 成出貨款，列入合約負債，後續隨設備安裝及驗收階段完成，將會逐步認列營收，預期今年仍將維持成長表現。
（首圖來源：亞泰金屬）
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