在全球晶片荒以及跨足第三代半導體市場等議題帶領下，半導體材料分析檢測廠商汎銓公布 2021 年 12 月合併營收，金額來到新台幣 1.64 億元，續創歷年單月新高紀錄，也較 2020 年同期 1.2 億元大幅成長 36.95%。累計，2021 年全年合併營收達 14.72 億元，亦創歷年新高紀錄，較 2020 年成長 32.2%。
汎銓表示，近年公司積極擴大兩岸半導體分析檢測市場布局，戮力衝刺兩岸材料分析 (MA)、故障分析 (FA) 市場占有率，目前分析服務範疇涵蓋第一、二、三類半導體的晶圓代工廠、IDM 廠及設備材料商，以及上游 IC 設計、光罩，下游的封裝、測試、載板、軟板、PCB 等產業大廠。由於受惠 Å 世代半導體來臨，5G 及電動車、智慧科技物聯網等終端市場需求持續成長，其中，全球半導體大廠看好第三代半導體材料使用的氮化鎵 (GaN) 以及碳化矽 (SiC)，使第三代半導體技術應用在各市場蓬勃發展趨勢明確。再加上兩岸包括半導體上、中、下游產業、IC 產業等客戶持續推進先進製程升級，進一步堆疊旗下材料分析 (MA) 與故障分析 (FA) 委案需求，皆是創造汎銓 12 月、2021年全年營收齊創新高之重要關鍵。
汎銓強調，半導體產業仍是全球主要國家政府大力推動發展之重點產業項目，隨著新應用科技快速普及驅動下，功率暨化合物半導體需求蓬勃發展，根據 SEMI 國際半導體產業協會預估，2021 年功率暨化合物半導體相關投資達 70 億美元、年增約 20%，且 2022 年整體投資將進一步增加至約 85 億美元水準，持續創造汎銓整體業務良好發展條件。汎銓除擁有專業優秀的研發團隊，提供客戶彈性、即時、準確之半導體研發製程解決方案，並針對客戶委案資訊保密以最高規格重視，看好全球半導體技術發展持續演進，公司仍全力推動兩岸事業拓展，引進最新型號之精密分析設備，同時深化與客戶緊密業務合作基礎，推動整體營運保持良好成長前景。
展望 2022 年營運概況，汎銓伴隨著半導體先進製程不斷推進，下世代 2 奈米新技術節點與環繞閘極 (GAA) 電晶體結構將帶動大量的材料分析研發能量，使得客戶委案需求能見度相當高，並可望延續 2021 年營運高度成長力道。另一方面，汎銓仍積極投入半導體材料分析 (MA)/ 故障分析 (FA) 兩大領域研發，持續強化競爭力，以目前整體營運來看，公司目前材料分析市場整體市占率已明顯超過 50%，加上先進製程中所用到的極紫外光 (EUV) 光阻、低介電係數材料 (Low K) 等關鍵材料，早已率先同業開發出「低溫原子層鍍膜技術 (LT-ALD) 」並取得專利，在 LT-ALD 技術加持下，汎銓憑藉分析技術優勢，將強攻全球半導體產業材料分析市占率，持續穩坐材料分析領導廠商地位。
(首圖來源：汎銓提供)
