愛普科技今日宣布，正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟，做為台灣 IC 設計商中首批加入 UCIe 產業聯盟的企業，愛普將積極參與 UCIe 產業聯盟，並與其他成員共同在 UCIe 1.0 版本規範和新一代 UCIe 技術標準的研究與應用，創建更健全的 chiplet 生態系。
UCIe 又稱小晶片互連產業聯盟，由半導體產業中的領先廠商組成，包括國際大廠 Google Cloud、英特爾、Meta、微軟、AMD、高通、三星、台積電及日月光，這十家企業 2022 年 3 月共同成立 UCIe，期能將小晶片互連技術標準化。
目前聯盟已建立 UCIe 1.0 標準，預計促成 chiplet 介面規範的標準化，以形成基礎架構供各種晶片互連，而做為一種開放的互連規範，業界預期 UCIe 能促成膠水晶片生態系的建構，使 chiplet 能在封裝層級實現普遍互聯和開放的生態系統，讓業界突破摩爾定律的限制。
近年來數位轉型、5G、HPC、物聯網等需求及應用，帶動對半導體晶片的需求，並加速半導體新技術的進程，而人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）等應用的快速成長，更使得半導體製程對封裝的要求越來越高。
新一代異質晶片設計架構，如小晶片（chiplet）、異質整合與相關的先進封裝技術，逐漸成為業界中竄起的新領域，而愛普全新 DRAM 介面的異質整合高頻寬記憶體 VHM（Very High-Bandwidth Memory）技術，已在 2021 年成功量產。
愛普提供的 VHM 產品，包含客製化 DRAM 設計及 DRAM 與邏輯晶片的整合介面 VHMLInK，藉由 3D 堆疊封裝的異質整合技術，愛普的 VHM 技術可支援小晶片設計架構，透過 WoW（Wafer-on-wafer），以先進封裝技術將邏輯運算核心與記憶體整合為單一晶片，提供記憶體解決方案。
愛普 AI 事業部副總劉景宏表示，愛普一直積極拓展新的終端應用市場，正打造 AI 事業部的應用生態系，而邊緣運算、高速運算及人工智慧等各類應用場景，都使得 chiplet 的應用提升、一併帶動與相關的客製化記憶體解決方案之整合。
愛普 2021 年成功實現 WoW 技術量產，做為市場中的客製化記憶體領先廠商，具有獨特的產業地位，展望未來營運，希望加入 UCIe 聯盟後，愛普能攜手產業領先者，一同打造全新的 chiplet 生態系。
（首圖來源：愛普）
