體電路出口淡季不淡，財政部指出，隨國際對積體電路需求殷切，1 月積體電路出口規模來到 119 億美元，創歷年單月新高。
財政部表示，2020 年雖有疫情衝擊市場，台灣積體電路出口達 1,225 億美元，逆勢年增 22.1%，隨市場需求持續殷切；2021 年 1 月雖處淡季，出口相比 2020 年同期增加 46.3%，數值高達 119 億美元，寫下歷年單月新高紀錄。
財政部指出，隨新興科技發展，相關需求爆發，帶動去年對中港、東協、日本及南韓等地積體電路出口皆轉強，今年 1 月因晶片缺貨效應和春節月分不同，出口表現仍相當亮眼。
另一方面，由於歐美地區多為終端產品消費市場，對中間元件需求較低，對歐美地區積體電路出口增減幅度差異不大。
財政部說明，進一步觀察近 10 年出口複合年均成長率，2011~2020 年總出口平均增率 1.1%，資通與視聽產品 3.3%，積體電路高達 9%，若總出口不計入積體電路，複合年均成長率僅 -1.5%，顯示積體電路對整體貿易極具重要性。
此外，台灣最大積體電路出口市場為中國及香港地區，近 10 年占比都維持在 5 成以上，2020 年更突破六成。財政部分析主因有二，第一，中國長期是全球主要資通訊產品組裝和生產基地，再者，美國制裁華為，也引發中國場商自台灣進口大量晶片囤積。
（作者：謝方娪；首圖來源：pixabay）
