路透社報導指出，韓國三星電子將在 5 年內投資約 400 億日元（約 2.8 億美元），在日本設立先進晶片封裝研究設施。先前路透社曾經報導，三星正考慮在日本神奈川縣建立一家封裝工廠，因為三星在那裡已經設有一個研發中心，希望藉此加深與日本晶片製造設備和材料製造商的聯繫。
報導引用日本產業省德說法指出，將為三星提供高達 200 億日圓的補貼，以支持該計畫，並處進日本國內半導體製造業的復興。而三星的投資是在韓國和日本之間緊張局勢緩和之後所進行的，兩個國家在美國鼓勵盟友共同努力，進而對抗中國日益增加技術實力的情況下，進一步攜手合作。
目前，韓國三星自 2022 年開始，加強其先進晶片封裝部門的投資。該公司正在競相開發先進的封裝技術，透過先進封裝技術將各個零組件整合在單一封裝中，以提高整體晶片性能。
對此，三星半導體業務負責人 Kyung Kye-hyun 在公告中表示，預計興建的日本工廠將使三星能夠加強其在半導體領域的領導地位，並與總部位於橫濱的封裝研發單位進一步合作。
(首圖來源：三星官網)
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