13 日業界傳出，因全球晶片荒的關係，導致蘋果大砍 2021 年底前 iPhone 13 系列生產量達到 1 千萬支的消息，震撼整個蘋果供應鏈。不過，全球行動處理器大廠高通的執行長 Cristiano Amon 則在同時間對對外表示，全球性的半導體晶片短缺問題，預計將可在 2022 年進一步緩解。
根據 《彭博社》 的報導，高通執行長 Cristiano Amon 在參加 13 日於日本樂天集團主辦的一場活動上表示，當前的全球半導體晶片短缺問題，預計將在 2022 年的初期就可以開始逐漸脫離這個瓶頸。
Cristiano Amon 強調，全球性的數位轉型因疫情造成快速成長，半導體的消費水準也進一步的拉高，也使得半導體的旺盛需求持續發展。而為了因應這樣的狀況，高通已經讓生產能力提高到最大，另一方面也持續努力強化產品設計。Amon 還提到，數個月後的產品供給，將能夠因應市場上的需求。
另外，對於博通、德州儀器晶片缺貨，導致蘋果方面傳出大砍 iPhone 13 系列到 2021 年底生產量的問題。報導也引用供應鏈的說法指出，目前博通 WiFi 晶片非常缺，依照該公司制程升級的時間來推算，最快可能要等到 2022 年第 2 季，其製程技術順利從 40 奈米升級為 28 奈米支後，這使得晶片的產出數量提升，如此使得供需失衡情況才得以逐步紓解。
(首圖來源：科技新報攝)
