美國為解決半導體人才短缺問題，正努力培養本土人才，但仍有很大的差距，因為半導體產業高度依賴國外工程師和技術人員，但美國的 H-1B 簽證制度又使得引進海外人才困難重重，因此華府智庫呼籲政府考慮推出專門針對晶片製造商的新型簽證。
根據美國半導體行業協會（SIA）估計，美國半導體產業到 2030 年將短缺 6,7 萬名員工，美國正努力培養本土人才，但仍有很大差距，因此華府智庫經濟創新集團（EIG）呼籲政府推出一種專門針對半導體產業的新型晶片製造商簽證。
原本美國半導體產業的海外人才都使用 H-1B 簽證，這種由企業贊助的簽證有效期通常為三年，並可延長至六年，但因為每個國家的簽證上限為 7%，因此必須透過抽籤系統分配，這對來自印度和中國等人口眾多國家的才人來說是一個挑戰。
根據提議，新簽證將允許每年發放 1 萬張，代表每季將有 2,500 個五年簽證發放，而且簽證可以自動續簽一次，並期望加快持有者獲得綠卡的流程，主要是為特定行業的人才招募提供更簡化的流程，而該特定行業能在國家安全和經濟中發揮著至關重要的作用。
SEMI 公共政策和宣傳總監凱斯頓（Royal Kastens）表示，美國政府意識到半導體產業存有人才短缺問題，因此需要結合有效的移民政策，以及對 STEM 和其它項目的投資來幫助發展半導體產業的勞動力隊伍。
Flex Logix 負責人泰特（Geoff Tate）表示，矽谷的科技人才主要來自印度、中國、台灣、新加坡和香港的工程師，代表美國向這些海外人才敞開大門有多麼重要。
EIG 首席經濟學家亞當·奧齊梅克（Adam Ozimek） 表示，H-1B 簽證透過抽籤分配，並不能確保簽證能得到最佳用途，更不能保證能用在那些對美國國家安全和地緣政治有急迫需求的職業，例如半導體產業。
簽證到期後，海外人才需要獲得能永久居留的綠卡，這又是另一張有著國家額度上限的簽證，雖然人才可以在透過 i-140 申請，並在等待綠卡期間無限期居留，但這種情況使許多人才陷入困境，因此沒有綠卡或公民身份，可能會影響海外人才考慮是否要前來美國工作。
半導體產業提出取消特定國家簽證限制和增加簽證總數的想法，以使美國成為更歡迎海外人才的國家，泰特建議，看看加拿大和英國這兩個國家，根據移民的技能和經驗制定積分制度，讓海外人才清楚地了解自己的分數。
美國教育是另一個難題，因為有很大一部分的工程研究生從海外來到美國，但一畢業就面臨簽證問題，想要留在美國並不容易，但這只會加劇半導體產業人才短缺的問題，因此智庫呼籲除晶片製造商簽證外，還應該給予 H-1B 簽證持有者更多的時間尋找新工作，並提高額度簽證上限。
SEMI 總裁兼執行長馬諾查（Ajit Manocha）表示，解決半導體產業人才荒，最容易實現的目標就是修正美國移民政策，這將幫助國家留住一些從海外來到美國攻讀碩士和博士學位的人才，讓企業可以立即留住剛畢業的人才。
（首圖來源：Unsplash）
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