全球半導體製造供應商達爾（Diodes）今日攜手台灣汽機車機電系統整合大廠信通（Sentec），共同舉行合資公司「達信綠能」（DiodSent）開業儀式，預計將投入第三代半導體車用功率模組的開發，進入 HEV（油電混合動力車）、PHEV（插電式混合動力車）及 EV（電動車）設計。
隨著北歐挪威及西歐荷蘭將自 2025 年起全面禁售傳統燃油車，汽車大國德國、英國及日本也預計在 2035 年跟進，帶動電動車的普及率將逐步提高，而台灣則由鴻海、裕隆雙方合資成立的「鴻華先進科技」，以及同步設立的「MIH」平台，帶領廠商搶攻電動車產業。
▲ 達爾董事長暨總裁、執行長盧克修博士。（Source：科技新報）
達爾董事長暨總裁、執行長盧克修博士表示，達爾與信通經過半年馬拉松式的討論及溝通，共組「達信綠能科技」，結合達爾在車用晶片領域的研發及創新能力，搭配信通在關鍵散熱材料及封裝技術的經驗，從而提升電動車相關功率模組的附加價值，打破國際大廠一直以來壟斷態勢。
達爾全球產品事業副總虞凱行表示，達信短期目標就是設立一條生產線，初期計畫在上海建立品質控管系統，並在台灣設立其它生產線，年產能規劃約 10 萬套，目標三年內把產能擴充到 50 萬套，藉此打入歐洲及中國微型車功率模組供應鏈，為下一步爭取歐美國際大廠電動車訂單做準備。
虞凱行指出，達信中期目標中期是持續投入資金，擴充產能，並持續開發提供電動車使用的高功率模組，以取得國際大廠訂單，並將投入第三代半導體車用功率模組的開發，長期則計畫在桃園龍潭和中國設計生產線，以滿足未來電動車相關市場龐大需求。
達信綠能董事長黃正鑫表示，達信目前的產品已經設計在 eMOVING 電動二輪車、Honda 微型車，以及中國的五菱宏光微型車，下一步要搶攻的國際大廠就是保時捷和特斯拉，其中採用的第三代半導體將會搭配達信綠能的模組。
黃正鑫指出，第三代半導體量產時程預計在明年中左右，所以今年第二季就會開始準備設計項目，包括中低壓模組和高壓模組都會同步開始進行，然後送樣給各大車廠，預計他們需要半年的時間規劃，最快明年第二季就可以量產，屆時碳化矽模組 （SiC Module）的比重將會到 8 成。
▲ 左起為達信綠能總經理胡乃璽、達爾全球產品事業副總虞凱行、達信綠能總經理胡乃璽。（Source：科技新報）
達信綠能總經理胡乃璽表示，現在半導體缺貨嚴重，但達爾有自己的晶圓廠，供給率達 60%，達信封裝則有 80% 的供給率，至於第三代半導體則是自己研發，然後委外代工，像是歐美都有簽署長期合約，所以不用擔心，而且到量產還有一段時間，接下來會同步把設備慢慢移入廠內。
胡乃璽指出，達爾與達信透過垂直整合，按照現在產出的晶片效率，歐系供應商是小於 20~30%，所以成本就能降低 20~30%， 並積極參與 MIH 平台，共同把新的車用功率半導體，帶到另一個的層次，預計未來兩三年後，一起爭取國際大廠的訂單。
（首圖來源：科技新報）
