晶圓代工龍頭台積電公告 7 月營收,金額達到新台幣 2,569.53 億元,較6月份增加 23.6%,較 2023 年同期增 44.7%,創下單月歷史新高紀錄。累計,2024 年前 7 月營收金額達 1 兆 5,231.07 億元,較 2023 年同期增加 30.5%,同樣創下同期新高紀錄。
根據台積電上次法說會預估,2024 年第三季美元營收將落在 224~232 億美元之間,較第二季增加 7.5%-11%。以 1 美元兌新台幣 32.5 元的基礎計算,新台幣營收將落在 7,280~7,540 億元。以 7 月份公布營收數字來觀察,接下來 8、9 兩個月營收平均達到 2,355 億元,即可達到財測目標。
近日,台積電重新定義晶圓代工,原因是 IDM 廠商介入代工市場,晶圓代工界線逐漸模糊。台積電與三星也進入先進封裝,英特爾不論內外客戶都採先進製程,也會用到先進封裝,甚至部分產品也交給台積電代工,與純晶圓代工有差異,必須擴大晶圓製造產業初始定義到「晶圓製造 2.0」。
台積電強調,新定義「晶圓製造 2.0」產業規模 2023 年近 2,500 億美元,較舊定義 1,150 億美元更高。預測 2024 年晶圓製造產業年增近 10%。2023 年台積電晶圓製造 2.0 (不計記憶體的邏輯半導體製造) 市占 28%。台積電強大技術領先和廣泛客戶支持,這數字 2024 年會繼續增加。
至於,最近市場擔心輝達 GB200 Bianca NVL36 可能延後上市,是因 Bianca 散熱裝置計算過熱,導致伺服器機架出貨量減少。Bianca 主要組裝商鴻海尚未說明,但輝達重申 B200 HGX 伺服器出貨時間表,機架系統第三季末開始。散熱問題可能只是大規模生產前的供應鏈問題,兩三個月內就會解決。外資表態指出,GB200 出貨時程未變,B200 HGX 出貨說不定還因轉換更容易,第四季提早現身,因此看好台積電後續營運表現。
(首圖來源:台積電)
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