隨著 5G、物聯網的崛起，資訊安全成為產業界的重要議題，愈趨便利的連網裝置，帶來愈大的資安風險，實為企業不可逆的挑戰。面對持續加速的數位轉型，日月光嚴格檢視、提升資安防護網與管控機制，以強化客戶信任，搶攻熱絡的半導體封測市場。
日月光表示，公司於 2015 年，成為全球半導體晶圓封測代工第一家獲國際 ISO 15408 安全認證 EAL6 現場驗證的企業。而今因應疫情的考驗，高雄廠更展現決心，經多次跨國驗證單位線上稽核，順利取得全球行動通訊系統協會 (GSMA) 認證。
日月光高雄廠於 2021 年 8 月，通過行動通訊安全認證標準，取得 GSMA 認證。以製造商的身份，完成生產站點與流程的全面性稽核，符合 UICC 生產安全標準（GSMA SAS-UP）。 未來，公司可在 eSIM 的架構規範下，承攬生產製造的需求，而且產出的 eSIM 安全等同於傳統 SIM 卡的保障，提升整體供應鏈的效率，帶來更靈活的運用。
物聯網技術的普及，促動產業的數位轉型，相關應用產品需求更是大幅提升。其中，通訊需求為了滿足不同的環境與層次，需要機動性高且便利的連網功能，有別於現今廣泛使用的實體 SIM 卡，一次只能使用一個行動網絡。嵌入設備中的 eSIM（行動通訊晶片），相當於將 SIM 卡數位化，不僅減少空間的使用限制，更強化穩定性與安全性，儼然是個有效因應的解決方案，也因此許多物聯網終端設備採用 eSIM，更被視為掀起新一波 5G 風潮的重要關鍵之一。
日月光規劃貼近日常的系列智能生活服務，藉以強化在智慧交通、智能家居、智慧城市等多樣化的物聯網應用。而智慧物聯網 (AIoT) 結合人工智慧 (AI) 與大數據分析，奠定了多元、創新的智慧基石，驅動半導體產業的升級與成熟，不僅成為帶動科技的主流趨勢，更加速實現我們對於未來的想像。
(首圖來源：Google Map)
