半導體材料測試廠商汎銓公布 2021 年營收狀況，全年合併營收達新台幣 14.7 億元、稅後淨利 2.52 億元、每股稅後盈餘 (EPS) 6.21 元，分別大幅較前一年增加 32%、59%、53%。隨著旗下半導體檢測分析業務隨著客戶委案量增加、新客戶開拓等效益而同步擴大，加上公司嚴格成本管控與內部管理優化，挹注 2021 年整體毛利率、營業利益率分別達3 8%、20% 的水準，較 2020 年的 37%、17% 有所增加。
汎銓表示，考量公司財務體質健全，經董事會決議通過，擬配發每股 4.5 現金股利，股利配發率達 72%，凸顯全體經營階層努力不懈仍致力創造公司、員工及股東最大價值，以期將公司經營成果回饋全體股東共享。
展望 2022 年營運，根據專業研究機構 TrendForce 預估，看好 5G、電動車時代來臨，相關科技產品對於高效、高頻、快速充電等需求上升，將加速第三代半導體的碳化矽 (SiC) 與氮化鎵 (GaN) 等材料導入應用，並預估2021年第三代半導體產值為 9.8 億美元，至 2025 年每年將保持年複合成長率48％之成長力道，進一步推動整體產值至 2025 年將達 47.1 億美元水準，有助於創造汎銓旗下檢測分析業務良好發展環境。
因此，汎銓近年逐步完善 MA+SA+FA+RA 檢測分析業務版圖，戮力深化專業檢測分析技術與工法，以及兩岸業務據點、專業人才培訓、檢測分析設備擴充等，打造公司中長期未來營運成長之深厚底蘊，尤其看好國際半導體大廠加大超越摩爾定律的先進製程研發投入、第三代半導體材料應用趨勢，目前旗下半導體檢測分析業務仍保持高委案量需求，可望未來營運表現仍持續優於整體市場成長力道。
汎銓近期再取得 「導電膠」 與 「原子層導電膜」兩 個新的發明專利工法，加上先前已取得的 「低溫原子層鍍膜」 專利，已完整建構三大材料分析專利，築高半導體先進製程材料分析技術競爭力的高牆與護城河。此外，汎銓近期亦公告取得經濟部工業局出具 「係屬科技事業且具市場性」 意見書，將依規劃時程提出股票上市之申請作業。
(首圖來源：汎銓提供)
