當台灣成為全球半導體產業的重要生產據點之後，如何讓半導體企業在生產之際也能兼顧環境保護、社會責任、以及公司治理已經成為重要的顯學，也是企業能否成為大家所重視的標竿企業重要關鍵之一。因此，日前 SEMI 國際半導體協會就與經濟部工業局共同辦理 「ESG 暨永續製造高峰論壇」，集結台積電、日月光、高通、應材等國內外重量級企業當中的產業專家，闡述EGS（環境保護、社會責任、公司治理）的重要性，以及各企業如何進行 ESG 的計畫。期望藉由產業、官方、以及學研單位的聯手，從技術、法規與商業模式等全力推動，引領高科技產業，尤其是半導體產業的 ESG 發展，同時為環境永續貢獻心力。
會議上，晶圓代工龍頭台積電資深副總經理暨 ESG 委員會主席何麗梅表示，2020 年是台積電對抗氣候變遷的重要里程碑。因為，台積電已經達到在生產過程中，每消耗 1 度電，就能為全世界省下 4 度電的能源政策。藉此，台積電在永續發展上也將持續關注綠色製造、建立責任供應鏈、打造多元包容職場、人才培育，及弱勢關懷等五大焦點，並以身為晶圓製造服務商，積極在本業上節能減碳，落實綠色製造。
何麗梅強調，台積電在 2019 年設置企業社會責任執行委員會，並由董事長劉德音親自領導，建立中長期目標，除引領產業節能減碳，也制定負責任的供應鏈管理。2020 年對台積電對抗氣候變遷而言，是具重要里程碑的一年。原因是包括正式加入 RE 100，成為全球首家簽下 RE100 承諾的半導體業者，並設立 2050 年 100% 採用再生能源的目標。
何麗梅還進一步指出，過去一年當中，台積電已經達到 100% 辦公區域採用再生能源，並動工興建南科再生水廠的目標。而2021年則是正式運轉供給再生水，每日可供水量約 1 萬公噸，有助逐步降低自來水使用，實現多元水資源利用。另外，台積電 9 月也宣布，設定 2050 年達到淨零排放目標，發布氣候相關財務揭露（TCFD）報告書，持續以實際行動落實環境永續目標。
日月光訂立氣體排放與用水量為 2021 年 ESG 績效
除了台積電之外，國內半導體封測龍頭日月光也表示，當前綠色製造已成為全球半導體產業重要目標。在此情況下，日月光為落實永續經營，而且因應客戶的要求，已經承諾將於 2030 年之際，於特定廠區內 100% 使用再生能源，藉此以達成實現碳中和與零廢棄的目標，而這也成為公司董事會認可的 2021 年公司 ESG 績效標準。
日月光半導體資深副總周光春在演說時強調，透過再生能源來生產已經逐漸成為全球趨勢下，日月光投控的客戶先前已經宣布，要求全球 110 多個合作夥伴的產線在未來全面改用 100% 的再生能源。而在達成這樣的目標之後，預計每年將可以減少超過 1,500 萬噸的二氧化碳排放量。對此，日月光也積極配合。還有，日月光自2012年以來，已將現有設施進行改造，並且建造符合國際低碳建築標準的新設施和辦公室。日月光透過廠房和辦公室與綠色建築相結合，進而減少企業經營對環境的影響。
周光春還進一步強調，針對當前全球暖化狀況嚴重，其中包括溫室氣體排放和用水量是觀察與檢測是當中的觀察重點。這方面就製造業來說，過去用水量、碳排放量皆與營收呈現正比，代表著營收越高，對環境的傷害也越大。因此，一旦企業能努力使營收成長，但用水量及碳排放量卻是反比下降的情況下，則代表著企業節能減碳上有著持續性的進步。因此，針對這方面，日月光的董事會已正式將溫室氣體排放和用水量作為 2021 年的 ESG 績效指標，而節能減碳表現結果也將會與員工的分紅進一步連結。
高通與台灣供應鏈合作推動再生能源發展
而除了國內半導體大廠之外，國際的半導體廠商高通也對 ESG 的發展提出看法，高通副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰就在演說中呼應，其 5G 將在企業推動永續營運過程中發揮關鍵功能。他強調，5G 的四大核心技術，包括波束成形（Beamforming）、設備到設備通信（Device-to-Device, D2D）、行動基礎設施共享（Mobileinfrastructure sharing） 及能量採集（Energy harvesting），都有節電、提升能源效益、更好運用再生能源的功能，也是智慧生活、智慧工作、智慧交通、智慧農業、智慧製造的基礎。運用 5G 技術的智慧製造是加速工業製造數位轉型、邁向永續製造目標關鍵的一大步。
劉思泰指出，落實環境永續、對抗氣候變遷，需要社會各界立即採取一致行動。因此，自 2020 年起，高通攜手矽品及其位於高雄、台南 10 家中小企業供應商於合作推動的 「高通台灣永續合作計畫」 為例，共設置了 12 座環保設施，每年可獲致節電 483 萬度、降低 2,564 公噸二氧化碳排放和 25.6 萬公噸年回收水量，以及廢棄物回收量年增 250 公噸等具體環保效益。這是高通在全球第一次將間接供應商納入合作夥伴、共同推動再生能源的案例。透過此次合作，不僅強化高通與台灣供應商緊密合作關係，更奠定高通與台灣供應鏈合作推動再生能源發展的典範。
劉思泰強調，5G 的超低延遲和極高的可靠性帶來了新的服務形式，為提升環境永續提供革命性的機會，並為經濟增長和新就業機會創造了巨大的機會。高通將持續與政府和產業合作，加快 5G 部署和毫米波商用，以早日實現 5G 技術革新驅動之永續製造、進而實現永續發展的目標 。
應材啟動節能減碳將低能源消耗計畫
另一家重量級半導體外商應用材料，其集團副總裁暨台灣區總裁余定陸也出席盛會，他在演說時表示，人工智慧與大數據已近乎全面改變人們的生活。然而，當前半導體晶片功耗問題是眾多應用上的最大挑戰。因此，應材近年致力於 PPACt 推動與採取節能減碳行動，不僅在產品創新上，也在企業營運上，盡可能地降低能源消耗。而在其所提出的 ESG 藍圖中，在 2022 年前於美國、2030 年前於全球將全面採購再生能源，這項行動倡議也得到員工、客戶、供應商和投資人的積極響應。
余定陸進一步解釋，根據相關模型測試顯示，如果使用目前的技術構建 AI 數據中心，到 2025 年，可能會消耗全球 15% 的電力，因此勢必要做出改變。對此，應材近年致力於 PPACt 推動與採取節能減碳行動，不僅在產品創新上，也在企業營運上，盡可能地降低能源消耗。
另外，應材也已經啟動的 2030 SuCCESS 計畫，認證供應鏈夥伴等共推環境永續 ESG 計畫。依據資料顯示，其中包含 Advanced Energy、Benchmark Electronics, Inc.、京鼎精密科技股份有限公司、日本碍子株式會社 NGK INSULATORS, LTD、Ultra Clean Holdings, Inc. 和 VAT 都參與其中，共同為永續環境盡力。
SEMI 推動台灣進入下一個 ESG 永續經營里程碑
而主辦單位 SEMI 國際半導體協會的全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸則表示，2021 年以來，全球半導體產業及台灣皆面臨氣候變遷的挑戰，隨著晶片製程技術的提升，水電及資源的消耗也隨之增加，ESG 及永續發展已成為台灣半導體產業鏈韌性下一個 10 年的關鍵競爭力。台灣半導體產業作為全球供應鏈舉足輕重的夥伴，SEMI 樂見越來越多企業導入綠色供應鏈。
曹世綸強調，SEMI 多年來也持續為半導體產業凝聚共識樹立成產業標準，確保關鍵核心技術的生產過程接軌國際趨勢與標準。例如 2005 年完成的 SEMI S23 標準，早已大量使用於半導體設備設計期間或工廠節能的參考依歸。隨著半導體製程技術的快速演進，SEM I也期盼透過這次論壇，攜手政府與產業先進共同探究創新有效的解決方案，推動台灣進入下一個 ESG 永續經營里程碑。
（首圖來源：Flickr/Shubert Ciencia CC BY 2.0）
