半導體封測大廠日月光投控今天公布自結 9 月合併營收新台幣 535.35 億元，續創去年 12 月以來高點，第三季投控營收 1,541.67 億元，創同期次高。
日月光投控9月合併營收535.35億元，月增2.4%、年減19.7%，是十個月來高點，封裝測試及材料營收283.75億元，月減0.4%、年減12.7%。投控旗下電子代工服務（EMS）廠環旭電子9月合併營收人民幣57.13億元，月增5%、年減27.34%。
第三季投控自結合併營收1541.67億元，季增13.1%、年減18.3%，符合原先法人預期季成長13%~15%，封測及材料營收836.84億元，季增10%、年減15.3%，優於投控預期成長5%~9%。環旭電子合併營收人民幣161.91億元，季增16.76%、年減21.36%。
累計今年九個月投控自結合併營收4,213.33億元，較去年同期4,934.55億元下滑14.62%，環旭電子前九個月合併營收430.57億人民幣，年減13.07%。
展望第四季半導體景氣，日月光投控先前指出，產業庫存持續修正，全球經濟仍有未定因素，不過產業長線發展相對樂觀。先進封裝CoWoS布局，日月光投控證實相關領域有服務項目。
外資和本土投顧法人指出，日月光投控CoWoS的WoS製程占一席之地；投控旗下日月光半導體布局扇出型FOCoS-Bridge（Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge）封裝技術，並推出跨平台整合的先進封裝設計平台工具。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：日月光投控）
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