台積電在本次法說會上，也針對先進製程的發展狀態，以及海外布局狀況進一步進行說明。台積電指出，3 奈米製程技術家族無論在 PPA (效能、功耗及面積) 及電晶體技術上，都是業界最先進的技術。台積電的 N3 製程技術已進入量產且具備良好良率。而且，看到對 N3 的旺盛需求，並預期在 HPC 和智慧型手機相關應用的支持下，2023 年下半年 N3 將強勁成長。預計在 2023 年，N3 將占台積電 2023 年晶圓營收的中個位數 (mid-single digit) 百分比。
3 奈米家族的另一個生力軍-N3E 具有更好的效能、功耗和良率，將為 HPC 和智慧型手機相關應用提供完整的支持平台。N3E 已通過驗證並達成效能與良率目標，預計在 2023 年第四季量產。隨著台積電持續強化 3 奈米製程技術家族，預期客戶在接下來數年將有強勁需求，台積電也有信心的指出，預計 3奈米製程技術家族將成為台積電另一個大規模且有長期需求的製程技術。
至於，針對台積電更先進的 N2 製程技術研發，台積電強調目前進展順利，將如期在 2025年進入量產。其 N2 製程技術將採用奈米片 (Nanosheet) 電晶體結構，為客戶提供最好的效能、成本、以及技術成熟度。因此，N2 將效能及功耗效率提升一個世代，以滿足日益增加的節能運算需求。
而作為 N2 技術平台的一部分，台積電亦在 N2 發展出背面電軌 (backside power rail) 解決方案，此一設計最適於 HPC 相關應用。在基線技術之上，背面電軌將使速度提升 10% 至 12%，邏輯密度提升 10% 至 15%。預計在 2025 年下半年向客戶推出背面電軌，並於 2026 年量產，目前也觀察到 N2 在 HPC 和智慧型手機相關應用方面引起了許多客戶的興趣和參與。
而在全球產能布局方面，台積電指出，在美國亞利桑那州正在建造第一期晶圓廠，提供美國最先進的半導體技術進行量產，以支持對美國半導體基礎設施的需求。在亞利桑那州的晶圓廠當時依據非常積極的時程規劃，自 2021 年 4 月開始興建，現在正進入處理和安裝最先進及精密設備的關鍵階段。然而，我們正遇到一些挑戰，也就是能在半導體設施中熟練地安裝設備的專業人員數量不足。
因此，台積電正在努力改善此一情況，包括從台灣調派經驗豐富的相關專業人員，以在短時間內培訓當地技術員工。預期亞利桑那州晶圓廠的 N4 製程技術量產時間，將因此而延遲到 2025 年。在日本的熊本晶圓廠方面，其採用 12/16 奈米和 22/28 奈米製程技術，有望於 2024 年末進入量產。在歐洲，正在與客戶和夥伴接洽，根據客戶需求和政府的支持水準，評估在德國建立專注於車用技術的特殊製程晶圓廠的可能性。而在中國，我們正依計劃在南京擴展 28 奈米製程技術的產能，持續恪守所有規章制度支持當地客戶。同時，台積電繼續在台灣投資並擴大產能，以支援客戶成長。
從成本角度來看，海外晶圓廠的起始成本高於台積電在台灣的晶圓廠，原因是1. 晶圓廠規模較小，2. 整體供應鏈的成本較高、3. 與台灣成熟的半導體生態系相比，海外的半導體生態系尚處於早期階段。在最近與美國、日本和歐洲政府的會議中，我們就台積電拓展全球製造足跡的計劃進行了討論。
對此，台積電也強調，藉由管理及最小化成本差距，以最大化股東回報。台積電也將繼續與各國政府密切合作，以取得他們進一步的支持。台積電的定價也將維持策略性，以反映我們的價值，其中包含了在地域上的靈活性價值。同時，我們將利用製造技術領先、大量生產、規模經濟等基本競爭優勢，持續降低成本。透過採取這些行動，台積電將有能力吸收海外晶圓廠較高的成本，並且無論在何處營運，都持續作為最高效和最具成本效益的製造服務提供者。
因此，即便我們拓展海外產能，台積電長期毛利率達 53% 以上，且可持續的股東權益報酬率高於 25% 是可實現，將繼續為股東實現價值最大化。
(首圖來源：視訊截圖)
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