記憶體控制 IC 大廠群聯 27 日宣布，為因應市場需求，並持續布局未來市場發展，因此董事會通過斥資新台幣 6 億元的土地購買議案，以儲備下一個 20 年的成長能量。
群聯表示，公司自消費型儲存市場創業起家，並自 2010 年起啟動轉型大計，耕耘各種高階儲存市場，包含工控、車用、電競遊戲、伺服器、Embedded ODM 等儲存市場，至今超過 70% 的營收貢獻度來自非消費型儲存市場。另外，再加上群聯自 2015 年加碼投資研發比率，並於 2019 年推出全球首款的消費型 PCIe Gen4 SSD 控制晶片 E16，打響群聯於全球儲存市場的知名度，全球的新舊夥伴與客戶均提升與群聯合作的深度與廣度。也因此，群聯董事會通過土地購買議案，以儲備下一個 20 年的成長能量。
群聯電子董事長潘健成表示，新購的土地案坐落於新竹市香山區，距離群聯的苗栗竹南總部約 5 分鐘車程，總土地面積達 4,675 坪，總交易金額約新台幣 6 億元。由於群聯總部所屬的廣源科學園區已經沒有多餘的土地可以購置擴廠，因此在權宜考量之下，選擇了一個距離總部只有 5 分鐘車程的地點進行土地的購置。
潘健成接著說明，由於半導體產業目前正處於超級景氣循環期，市場的需求依舊強勁，客戶的合作專案每天接踵而來。因此，群聯預計 2021 年總共需要增加 300~500 位優秀的工程師加入。再者，考量群聯未來 20 年持續成長的需求，現有的土地與研發空間已不敷未來使用，超前部署已是當務之急。展望未來，群聯將持續密切觀察半導體產業與市場需求，隨時彈性的進行資源的調配，全力滿足全球客戶與夥伴的需求。
（首圖來源：科技新報攝）
