台積電預計 2025 年如期推出的 2 奈米 (N2) 製程技術再傳好消息！合作夥伴 EDA 大廠 Ansys 延續與台積電的長期技術合作，宣布 Ansys 電源完整性軟體通過台積電 N2 製程認證。未來透過 Ansys 的 EDA 工具，將可進一步確認元件切換的自發熱效應和導線上的電流傳導會影響電路的可靠度。
台積電 N2 製程採用奈米片電晶體結構，體現半導體技術的重大進步，對高效能運算 (HPC)、手機晶片和 3D-IC 晶片有顯著的速度與功率優勢。因此，Ansys RedHawk-SC 和 Ansys Totem 皆通過 N2 的電源完整性簽核認證，包含考量自發熱對導線和電晶體的長期可靠度影響。這項最新的合作是建立於 Ansys 近期通過的台積電 N4 認證及 N3E FinFLEX 製程的平台基準上。
台積電設計基礎設施管理事業部處長 Dan Kochpatcharin 表示，台積電與 Ansys 的開放式創新平台 (OIP) 生態系合作夥伴緊密合作，幫助台積電的共同客戶在台積電最先進的 N2 製程上透過全套設計方案實現最佳的設計效果。另外，台積點與 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 分析工具的最新合作，使台積電的客戶能夠從 N2 技術顯著的功率和效能改善中受益，同時也提供可預測的準確功率和熱模擬來確保長期的設計可靠度。
隨著先進製程持續演進，元件切換的自發熱效應和導線上的電流傳導會影響電路的可靠度。Ansys 和台積電合作，採用了考量散熱的新流程來正確建模，此模型考慮到熱源對鄰近導線的熱傳導，可能會冷卻局部熱點，而提升熱模擬的精準度。新流程使設計人員能夠準確的預測餘量，避免浪費的過度設計來提升電路效能。
(首圖來源：shutterstock)
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