為因應全球晶片荒，台灣與中國半導體廠商均祭出漲價，以平衡市場供需。這波漲價潮中，又以台積電與聯電漲價最受關注，上游 IC 設計業者與下游封裝測試業者也有連動，預計可能帶動半導體產業全盤漲價。外電報導，這波半導體業漲價後，2022 年消費者會對商品價格調漲很有感。
晶圓代工龍頭台積電傳出即將全面漲價的消息，幅度也從最初 2022 年成熟製程上漲 15%~20%、先進製程漲幅達 10%，到全面漲價 20%，並即日生效。多家 IC 設計廠商證實收到台積電漲價通知，雖然漲價不可逆，但 IC 設計業者也指出，不會因漲價影響與台積電的合作。
美系外資隨即列出可能受影響的 24 家台灣、中國、南韓等 IC 設計業者。台灣業者有 14 家，為信驊、祥碩、慧榮、聯發科、創意、世芯-KY、神盾、群聯、瑞昱、聯詠、新唐、矽力-KY、譜瑞-KY 及立積。台積電漲價主因，前外資知名分析師陸行之指出，台積電終於要順應潮流漲價彌補 2020、2021 年資本支出錯誤配置，以維持 50% 毛利率。
晶圓代大廠聯電也於近日傳出漲價消息。供應鏈透露，聯電已通知客戶 28 和 22 奈米製程價格將在 9、11 月及 2022 年 1 月上調。2022 年生效的價格，甚至可能高於台積電相同製程價格。供應鏈消息指出，聯電將在明年 1 月將 28 奈米製程技術晶圓報價提高到每片 2,800~3,000 美元，22 奈米製程晶圓報價提高至 2,900 美元，已與聯發科、聯詠和瑞昱等主要客戶就新價格達成協議。
16 日 MCU 大廠新唐科技也發出漲價函，因第三季晶圓供不應求，產能供需仍處於失調狀態，計劃 9 月 1 日起調整晶圓代工價格。除了現行價格基礎提高 15%，9 月 1 日起未上線訂單也將按照調整後價格。新唐科技代工部分業務主要為消費電子 IC、電腦 IC 和晶圓代工服務，除自有 IC 產品生產外，還提供部分產能代工晶圓。代工的 8 吋晶圓主要用於 MCU 和功率晶片，漲價顯示產能嚴重吃緊。
台灣晶圓代工漲價後，進一步影響下游封裝測試。中國排名前三的封測代工廠長電科技、通富微電和華天科技都預計下半年封裝需求強勁，封裝成熟晶片緊急訂單報價提高 20%~30%。因訂單能見度清楚，封測業產能擴張外，還進一步漲價滿足不斷擴大的需求，一改以往報價下調 10% 以在高峰期搶奪更多客戶訂單之做法。
封測龍頭日月光方面，傳出已與客戶確認取消每季洽談封裝價格時約 3%~5% 折讓優惠，第三季也再提高打線封裝價格，調漲幅度約 5%~10%，以應付原物料價格上揚和供不應求市況。日月光法說會表示，目前需求比先前強勁，下半年產能持續供不應求，緊缺態勢將一路延續至 2022 年底，最快 2023 年才有機會達供需平衡。日月光回應漲價原因，是 2021 年已調整價格，若原料成本上升，2022 年仍會適當調整價格。
晶圓代工、封測價格陸續調漲後，IC 設計廠商為了轉嫁成本，也開始漲價。7 月 MCU 大廠松翰調整部分 MCU 產品售價，且持續評估。另一家 MCU 大廠盛群也在 7 月底法說會指出，2021 年訂單能見度到年底，並對 2022 年訂單預收三成訂金，為因應上游調漲費用，4 月首次全面性調漲產品價格 15%，8 月再度調漲售價達 10%~15%，之後將依照晶圓代工價格漲幅，適度反映給客戶。8 月 27 日 MCU 廠商偉詮電也決定 10 月調漲產品售價 15%。
Wi-Fi 晶片也陸續傳來漲價消息。3 月網通晶片龍頭廠博通便通知客戶，網通主晶片交貨週期拉長至 50 週，部分晶片更長達一年以上。4 月台系網通晶片廠商瑞昱也發布類似通知，而目前情況並沒有緩解，近期台系下游 IC 通路商表示，Wi-Fi、交換器及乙太網路晶片網通晶片報價均持續上漲，如 Wi-Fi 模組第三季報價達 16~17 美元，相較 2020 年 3.5 美元，漲幅近 5 倍。
MOSFET 晶片供應鏈消息指出，中國廠商華潤微、揚傑科技和新潔能等廠商也預計 2021 年第四季再次提高報價，以反映交貨週期不斷延長的挑戰，同時將透過消除製造瓶頸和完成技術升級提高產能。
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