根據行動處理器大廠高通（Qualcomm）最新發出的媒體邀請函表示，預計將在 5/11~5/13 舉行 2022 年度「高通 5G 高峰會」。由於先前市場已經預期，其改採台積電 4 奈米先進製程打造的旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 1 升級版──Snapdragon 8 Gen 1 Plus 行動處理器將在 5 月份正式問世，而成為聯發科天璣 9000 關鍵競爭對手，這使得該次的「高通 5G 高峰會」令市場期待。
根據邀請函指出，今年業界領先的 5G 生態系活動之一「高通 5G 高峰會」，將於美國時間 5 月 9 日 （星期一）至 5 月 11 日（星期三）於加州聖地牙哥和線上同時舉辦。5G 是當前主流，並已為將幾乎所有事物連接到雲端做好準備，加速全球數位轉型的進程。此次高峰會，高通總裁暨執行長 Cristiano Amon 將分享高通與 5G 是如何驅動連結智慧邊緣，開啟一個激發跨產業創新和商機的全新世代。誠摯邀請您保留此段時間以即時獲取最新消息，以了解高通和 5G 如何加速連結智慧邊緣的演進，以及其為跨產業生態系創造出的全新商機。
而先前市場傳出，因為先前高通的代工商三星，在 4 奈米製程良率不佳，加上處理器發熱問題沒有改善，改由台積電 4 奈米來生產 Snapdragon 8 Gen 1 Plus，用以取代 Snapdragon 8 Gen 1。消息強調，不同於 Snapdragon 8 Gen 1 內部編碼為 SM8450，Snapdragon 8 Gen 1 Plus 編碼為 SM8475，預計 5 月上市。而與 Snapdragon 8 Gen 1 相較，Snapdragon 8 Gen 1 Plus 運算性能全面提升 10%，可能使性能與聯發科天璣 9000 相提並論。也因構建於與天璣 9000 相同的台積電 4 奈米製程基礎上，使得 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 將比 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 更穩定，散熱和能耗狀況也更佳。
據了解，高通雖會在 5 月舉行的「高通 5G 高峰會」推出 Snapdragon 8 Gen 1 Plus，但搭載新處理器的終端產品要到 6 月才問世。而且，根據過往的經驗，除發表旗艦型的 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 行動處理器之外，應該也還會有相關的中高階驍龍行動處理器的推出，以完整整個產品線。此外，也預計會有新款基頻晶片，或者是其他應用的處理器也同時推出，而這些產品都將會帶動接下來相關終端產品市場的發展。因此，該年度盛會的舉行情況令人期待。
（首圖來源：科技新報攝)
