半導體封測大廠日月光投控自結去年 12 月合併營收新台幣 502.98 億元，創單月次高，去年第 4 季營收 1,488.77 億元，創單季新高。法人估今年投控獲利目標超過新台幣 290 億元，年增 16%~17% 挑戰新高。
日月光投控自結去年 12 月合併營收 502.98 億元，雖然較去年 11 月 506.65 億元微減 0.72%，不過較 108 年同期 387.82 億元大增 29.7%，仍創歷年單月次高。
其中，去年 12 月封裝測試及材料營收 253.91 億元，較去年 11 月 242.86 億元增加 4.6%，比 108 年同期 234.16 億元成長 8.4%。
去年第 4 季日月光投控自結合併營收 1,488.77 億元，較去年第 3 季 1,231.95 億元大增 20.8%，比 108 年同期 1,160.23 億元增加 28.3%，創歷年單季新高。
累計去年全年投控自結合併營收 4,769.78 億元，較 108 年 4,131.82 億元成長 15.44%，創投控成立以來新高。
觀察打線封裝供需，外資法人指出，目前打線封裝供需市況持續吃緊，預估今年上半年日月光投控在打線封裝產能供不應求程度仍有 30%~40%，預期將擴充打線封裝產能。
外資法人表示，日月光投控首次與客戶簽訂長約確保投資回本，除了打線封裝、包括凸塊晶圓（bumping）、晶圓級封裝（WLP）和覆晶封裝（Flip Chip）等需求持續強勁。
外資法人預估日月光投控今年整體業績挑戰新台幣 5,300 億元，較去年成長 11%~13%，再創歷史新高，今年合併毛利率挑戰 16.5%，今年獲利目標超過新台幣 290 億元，較去年估約 250 億元成長 16%~17%，獲利挑戰新高，每股稅後純益挑戰 6.8 元，可望優於去年估 EPS 超過 5.8 元。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：日月光投控）
