中國積極衝刺半導體成熟製程市場，市調機構集邦科技表示，中國新增的成熟製程產能對於市場影響今年起將加劇，預期合肥晶合有望超越台廠世界先進和力積電，晶圓代工排名將自第 10 位，攀升至第 8 位。
集邦科技半導體研究處研究副理喬安指出，2021 年至 2030 年全球 12 吋半導體產能年複合成長率將約 9.8%，其中，以中國擴產動作最積極，預期中國 12 吋半導體產能年複合成長率將達 18.8%。
喬安估計，2030 年中國 12 吋半導體產能將占全球 12 吋半導體總產能的 36%。因美國禁令影響，中國擴充 12 吋產能以成熟製程為主，預期中國 28 奈米以上成熟製程產能占全球比重將自 2021 年的 22%，擴增至 2030 年的 49%，甚至不排除有機會超過 50%。
喬安表示，中國過去在成熟製程以 55 奈米為主，隨著 40 奈米和 28 奈米製程技術開發陸續完成，中國新增成熟製程產能對於市場的影響將於今年起加劇。
據集邦科技統計，合肥晶合因擴產積極，加上中國政府補助扶持，2024 年第 4 季營收攀高至 3.44 億美元，超越力積電的 3.33 億美元，全球晶圓代工排名自第 10 位，推升至第 9 位。晶合 2024 年總營收仍略低於力積電，居全球第 10 位。
喬安預期，在中國政府持續補助，加上中國市場在地化發展，合肥晶合 2025 年有機會超越力積電和世界先進，排名將攀升至第 8 位。
喬安表示，近年消費性電子市場需求疲弱，台系晶圓代工廠營運面臨成熟製程產能供過於求影響，代工價格下滑，2026 年雖然中國新增成熟製程產能影響可能進一步擴大，不過隨著市場需求回溫，台灣晶圓代工廠營運可望維持成長態勢。
（作者：張建中；首圖來源：合肥晶合）
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