美國再重拳打擊中國半導體製造，一文看完新禁令

美國於當地時間週一對中國半導體產業提起近三年來的第三次禁令，將對中國半導體設備製造商北方華創、拓荊科技、新凱萊等 140 家企業進行出口管制。另外，新的出口限制還將包括限制向中國出口先進的高帶寬記憶體晶片（HBM），並對 24 種半導體製造設備和 3 種軟體工具的進行出口管制。此外，還將對新加坡、馬來西亞、以色列、台灣等國家的半導體設備製造公司實施新的出口限制。

根據市場預計，新的半導體設備的出口管制可能會損害科林研發（Lam Research）和科磊（KLA）等美國半導體設備廠商，以及美國應用材料公司在海外的子公司，荷蘭半導體設備製造商 ASM International（ASMI）等。

美國列入實體清單的中國廠商，近 20 多家半導體公司、兩家投資公司和百餘家半導體設備製造商。北方華創、拓荊科技、新凱來等設備廠商，以及昇維旭、青島芯恩、鵬新旭等。對於這些被列入實體清單的中國企業，美國供應商在未事先獲得特殊許可證的情況下將被禁止向他們發貨。至於，另外兩家被列入實體清單的中國投資機構分別是智路資本和聞泰科技。

生成式人工智慧（AI）市場熱絡，市場對高性能 AI 晶片的需求暴增，這也直接帶動了此類 AI 晶片內部所整合的 HBM（高頻寬記憶體）需求的成長。對於美國來說，為了阻止中國 AI 產業的發展，自 2022 年 10 月就開始提出限制政策，直接限制中國獲取外部先進的 AI 晶片以及內部製造先進 AI 晶片的能力。而 HBM 做為高性能 AI 晶片所需的關鍵元件，自然也就成為了美國限制的一個方面。

根據新推出的禁令，HBM2 和 HBM3、HBM3e 等更先進 HBM 晶片，以及製造這些 HBM 晶片的設備都禁止出口中國。SK 海力士、美光和三星是三大 HBM 供應商，都禁止出口中國 HBM2 以上 HBM 晶片。中國政府 2023 年開始限制關鍵基礎設施商採購美光晶片，美光也早就沒有在中國銷售 HBM 晶片，基本上不受新禁令影響。

三星與 SK 海力士部分，還不確定美國以何法源限制出口，可能為 FDPR 規定，也就是只要用到美國技術，就有機會受限。SK 海力士和三星都依賴美國 EDA 廠商 Synopsys、Cadence 設計軟體，以及美國半導體設備大廠應用材料半導體設備，都禁止出售產品給中國。最後，美國新禁令也限制盟友公司向中國出口產品，如新加坡、馬來西亞、以色列、台灣等 16 家公司，包括應材以色列子公司。

以色列、台灣、新加坡和馬來西亞都有與中國密切合作的企業，以色列 AppliedMaterials Israel（應用材料以色列公司）和 Nova Measuring Instruments 提供先進的製造和測量設備。台灣的台灣精密儀器、中華精測科技（CHPT）和旺矽科技 (MPI Corporation) 在精密儀器和測試解決方案方面與中國有相關合作。至於，新加坡的勝科工業為半導體廠商提供工業園區服務，在部分半導體相關業務上與中國企業有合作。而馬來西亞的 Pentamaster 和 Vitrox 則在自動化設備和機器視覺檢測領域與中國企業有密切往來。而由於之前日本和荷蘭政府已經跟隨美國政府提出了對中國半導體出口管制措施，因此，美國計劃對於與其實施類似出口管制的國家給予豁免。

整體來說，外資也針對這次美國新提出的對中國半導體產業禁令做出完整的整理。首先，先進半導體製造部分，美國將中國主要半導體設備公司及材料公司列入實體清單。同時新增刻蝕、沉積、離子注入、清洗、量檢測等設備限制。並且 FN5 FDP 強調海外半導體設備無論是否在美國製造，只要其生產工具、技術與軟體有任何美國技術即受到管制。

其次 DRAM 與 HBM，美國修訂受限 DRAM IC 標準：

DRAM 的儲存單元面積小於 0.0019 平方微米。
記憶體密度大於每平方毫米 0.288 千兆位。
針對HBM的部分，記憶體頻寬密度小於 3.3 GB/s/mm²。只有小於此參數的 HBM 才可根據許可，例外獲得 HBM 的授權。

以上當滿足其中任意一個標準時，該產品受到限制，透過此修訂進一步限制 HBM 產品，意味著 HBM2e 及以上產品均受到管制。

至於在軟體的部分，對於用於開發或生產先進節點的軟體進行限制，包括一些可以提高晶片生產效率或幫助成熟節點工具生產先進節點晶片的軟體。最後，在實體清單更新方面，包括新凱萊、鵬芯旭、青島芯恩、SMIC 上海 RD、聞泰科技在清單上均屬於 Presumption of Denial (推論否定) 狀態，代表獲得許可概率較低。至於華潤上華、華虹、中微電子則被移出白名單之外。

(首圖來源：shutterstock)

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