美國投資人對 AI 仍保持樂觀的態度，外資對消費性品手機、PC 產品的復甦興趣日益濃厚，並預估 PC 明年出貨量年增 8%，傳統伺服器年增 6%，更認為 non-AI 的半導體已在谷底，至於其他半導體，投資人關心 RISC-V 與 ARM 間的競合，但處理效能還是關鍵，更關心先進封裝（WoW）。
外資表示，投資者對人工智慧仍保持樂觀態度，並看到對智慧型手機復甦、個人電腦半成品和傳統伺服器市場的興趣日益濃厚，其他感興趣的主題，包括中國在 5G 晶片、先進封裝（WoW）、RISC-V 和本地化發展的進度。
外資指出，中國最新的智慧型手機銷售數據令人振奮，多數美國投資者對中國主要智慧型手機 OEM 能夠生產 7 奈米 SoC 晶片感到驚訝，而 PC 則預估 2024 年出貨量應該會增加 8%，至於傳統伺服器來說，由於基數較低，明年全年單位出貨量可能會出現年比正成長，預測出貨量將成長 6%，同時認為非人工智慧雲端半導體已經觸底，但 AI 支出可能會蠶食傳統伺服器支出。
RISC-V 與 ARM 方面，外資認為這是一個熱門領域，因此投資人熱衷於了解不同架構的未來市場格局，以及 RISC-V 對比 ARM 的優勢，甚至是美國是否有可能對 RISC-V 實施出口管制，而根據 AlphaWise 調查，外資認為 RISC-V 將比先前的預期更具顛覆性。
外資分析，華爾街認為 ARM 將繼續占據主導地位，而根據調查顯示，更好的性能是採用或計劃改用 RISC-V 核心的關鍵原因，至於限制則認為這相當困難，因為 RISC-V 屬於開源類型，預計晶心科（RISC-V IP）和樂鑫（RISC-V MCU）將成為 RISC-V 的主要受益者。
針對先進封裝，外資強調，投資人展現高度興趣，其中 AP 記憶體作為先進封裝的主要受益者，並未受到大多數美國投資人的關注，但看好 AP 內存，因為其核心業務（PSRAM）已經觸底，相信 WoW 在人工智慧相關客戶能獲得更多吸引力。
（首圖來源：shutterstock）
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