無線物聯網（IoT）通訊模組廠正基科技董事長陳明哲今日表示，今年將鎖定在 Wi-Fi 6、低軌衛星無線模組、雷達感測器，部分產品的訂單能見度已經看到年底，明日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 5 月初競價拍賣，並在 5 月底掛牌上櫃。
隨著行動通訊發展，消費性電子產品下游對於無線連網的需求提升，並為因應雲端產業、人工智慧與大數據時代的來臨，帶來物聯網（IoT）的強勁需求，相關無線上網技術包含 Wi-Fi、Bluetooth、GPS、NFC 及 NB-IoT 等。
陳明哲表示，正基科技成立於 2000 年，資本額為 6.02 億元，主要業務為無線物聯網通訊模組，並以 AMPAK 自有品牌，自 2018 年被正文收購後進行重整，聚焦高毛利的 AIoT、工控自動化、車載、醫療應用市場。
陳明哲指出，正文目前持股達 34%，正基採用美國無線通訊大廠的解決方案，擁有傳統模組，並有將模組進一步微型晶片化的系統級（SiP） 解決方案設計能力，因 2019 年透過併購速連通訊，快速切入需經過長時間驗證的工控自動化、車載市場。
陳明哲分享，正基 2019 年切入智能醫療、載具裝置和工業市場應用，今年將聚焦 Wi-Fi 6、低軌衛星無線模組、雷達感測器，目前 Wi-Fi 6 營收占比已達 30%，部分產品的訂單能見度已經看到年底，未來將切入車規寬溫模組應用、智能長照醫療應用及 Wi-Fi 7 領域。
正基轉型逐年發酵，近三年營收由 2019 年的 21.9 億元，成長至 2021 年的 33.9 億元，毛利率也從 12.9% 上升至 22.3%，每股稅後純益上升至 6.78 元，營業規模持續擴大，並看準醫療商機，切入血糖計、額溫槍等醫療應用產品。
陳明哲強調，物聯網應用初期具備少量多樣化的特性，無線通訊 IC 大廠較難針對特定應用，提供標準化模組，無線物聯網通訊模組處於上游標準化晶片與下游分散化領域的中間，需要滿足不同客戶、應用領域的特定需求，而硬體結構設計、客製化軟體開發能力及模組品牌形象為其價值所在。
受到萬物連網的趨勢影響，連網模組需求強勁，正基提供軟硬體支持及無線傳輸整合專業，可以完全解決產品開發商的整合連網功能進入門檻問題，並因應客戶群多樣化，正基投入軟體研發多年，以直接迅速支援產品的開發整合，協助客戶解決產品和無線模組的軟硬體整合及各國安規問題。
（首圖來源：科技新報）
