晶圓代工產能供不應求，兩大晶圓代工廠台積電與聯電積極擴產因應客戶強勁需求，明年也將同步大舉徵才；其中，聯電招募名額更將較往年幾近倍增。
晶圓代工龍頭廠台積電近年同步擴大海內外投資，不僅持續擴增南科廠 5 奈米製程產能，最先進的 3 奈米製程技術也將於明年下半年在南科廠量產。
台積電位於竹南的先進封測廠，預計 2022 年下半年開始量產「系統整合單晶片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）」。台積電還計畫在中油高雄煉油廠舊址設立晶圓廠，2022 年開始動工，2024 年量產 7 奈米及 28 奈米製程。
海外方面，台積電美國亞利桑那州5奈米晶圓廠第 1 期正興建中，預計 2024 年量產。台積電也將在日本熊本縣設立特殊技術晶圓廠，預計 2022 年開始建廠，2024 年生產 22 奈米及 28 奈米製程。
台積電中國大陸南京廠擴增的 28 奈米新產能，將於 2022 年下半年開始逐步開出，預計於 2023 年中達到月產 4 萬片規模。
因應業務成長與技術開發需求，台積電今年招募近 9000 名新進員工，徵才規模再創新高。配合明、後年將有不少新廠陸續量產，台積電明年仍將維持大規模徵才。
聯電位於南科晶圓 12A 廠的 P5 廠區，明年第 1 季將擴增 1 萬片產能，P6 廠區則預計 2023 年導入量產。聯電為此將擴大徵才，明年計畫招募 1500 至 2000人，徵才規模將較往年的 1000 人增加近一倍水準。
為提升新血招募競爭力，聯電於今年進行結構性調薪，一年兩度調整；明年將持續進行例行性調薪，幅度將視業界情況而定，確保薪資水準在業界的前段班。
（作者：張建中／首圖來源：TSMC）
