半導體封測大廠日月光投控今天公布自結 11 月合併營收新台幣 601.07 億元，是歷年同期次高。法人指出，投控第四季營收力拚較第三季持平。
日月光投控自結11月合併營收601.07億元，較10月641.71億元減少6.3%，比去年同期605.23億元微減0.69%，是歷年同期次高。
11月日月光投控封裝測試及材料（ATM）營收326.5億元，較10月332.1億元減少1.7%，比去年同期304.75億元成長7.1%。
累計今年前11月投控自結合併營收6177.34億元，較去年同期5103.32億元成長21.05%。
展望第四季，法人預估，日月光投控第4季整體業績力拚與第三季持平，ATM業績估季減個位數百分點，電子代工服務（EMS）業績有機會小幅季增。
台積電美國亞利桑那州廠預計2026年開始生產高階3奈米製程，產業人士透露，日月光投控先進封測製程，仍以台灣高雄廠和中壢廠為主。
投控旗下日月光半導體在馬來西亞檳城新廠四廠及五廠11月上旬動土，2025年完工，布局銅片橋接（copper clip）和影像感測器封裝產品。
旗下矽品精密於11月下旬在中國蘇州子公司擴廠，布局高階測試，預估投產後矽品子公司營收可超過人民幣100億元（約新台幣433億元）。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：日月光投控）
