2020 年開始的全球晶片短缺問題，突顯晶圓產能欠缺窘境，尤其車用電子與消費性產品依賴甚重的成熟製程，短缺狀況更讓下游終端業者叫苦連天。「有產能即得業績」，讓放棄先進製程研發、轉發展成熟製程的晶圓代工大廠、全球晶圓代工市場市占率排名第三的聯電進一步受惠。
今年 4 月 26 日，聯電股價站上波段新高每股 61.8 元。很多投資人都在問，已創新高的聯電能不能進一步加碼。半年後 9 月 3 日，聯電股價再度站上近 20 年來新高，達每股 70 元，讓股價盤整半年卻沒信心上車的投資人扼腕。
聯電創下每股 70 元新股價時，市場分析人士、財信傳媒董事長的謝金河在個人 Facebook 發表以「聯電重返廿年前榮耀」長文指出，這陣子台股陷入盤整，但聯電 50 元左右整理半年後，7 月開始上攻，如今攻上 70 元關卡。聯電股價上次看到 70 元，是 2001 年前的事了。
謝金河表示，2001 年前晶圓雙雄股價及獲利旗鼓相當，但此後兩家公司分道揚鏢，台積電致力本業，不斷追求新製程，聯電創造很多聯字號 IC 設計公司，並把這些公司從母體切出去，獨立成聯發科、聯詠、智原、聯陽等。另一方面，聯電開始投資中國，蘇州和艦案一直是爭議點，也影響聯電成長腳步。
到 2008 年金融海嘯，聯電股價跌到剩 6.6 元，一直到 2020 年中，聯電股價很少突破 15 元，2020 年市值最低只有 1,627 億元，只是台積電尾數。然而福建晉華案宣判，聯電榮譽董事長曹興誠發表新去中國化論述，聯電也宣示，不再大規模籌資蓋新廠，並以成熟製造為主，拉高毛利率，從此聯電脫胎換骨，毛利率從 11% 拉升至近 30%。過去聯電每股 EPS 很少超過 1 元，2020 年卻達每股 EPS 2.35 元，2021 上半年每股 EPS 達 1.82 元，全年坐三望四，股價也出現重大改變。確實如謝金河所說，經過一系列改革後，近期亮麗營收成績帶動股價登上 20 年來歷史高點。真是風水輪流轉，20 年磨一劍的聯電這次真的走對方向。
聯電歷史早於台積電，1980 年成立的聯電是台股首家掛牌的半導體類股。相較台積電專攻晶圓代工領域，聯電一開始走整合元件製造（IDM），也就是上下游整合型聯盟策略，並以合資形成虛擬 IDM 整合元件廠，包括上游數家設計公司，下游也有數家封裝測試公司，使晶圓廠產能利益較穩定。聯電經營也透過非常靈活的財務槓桿策略，大幅擴充產能，搶占市場。但擴充太快，內部管理未必能配合，一旦遇到市場緊縮與供過於求，聯電要自己獲利還兼顧上下游公司營收，會面臨較大經營壓力。
到 1995 年，聯電放棄經營自有品牌，跟隨台積電轉型為純專業晶圓代工廠。不同於台積電的是，為了穩定晶圓代工訂單來源，還陸續與 IC 設計公司合資成立晶圓代工廠。雖然一開始吸引許多半導體客戶，也創造了成效，但隨著聯電陸續成立 IC 設計公司，引發客戶對技術安全的疑慮。
後來聯電內部成立的 IC 設計公司包括聯發科、聯詠、智原等陸續拆分出去，但還是得不到客戶們的青睞。而這時的聯電，也在製程發展的步伐上開始落後給台積電。尤其，在 1999 年，在面對客戶的需求下，台積電領先業界推出可商業量產的 0.18 微米銅製程製造服務之後，聯電先前的技術領先紅利也就開始逐漸消耗，直到後來只能扮演技術追趕者的角色。
雖然在 2000 年之際，聯電仍維持著晶圓代工市場的第二把交椅的身分，而且在製程技術上不斷地緊咬著台積電。其中，聯電甚至在台積電還在 0.13 微米製程之際的 2003 年，就率先推出 90 奈米製程。但是，到後來的 65 奈米之際，台積電就已經趕上聯電，在相同的 2005 年推出。而再到 45 奈米製程之際，台積電推出時間已經領先至 2006 年，聯電則直到 2008 年初才推出。
之後，雖然台積電還推出 32 奈米製程，然而兩家公司最關鍵的 28 奈米之戰也同時展開。當時，台積電決定採用與英特爾相同的 Gate-last 架構，放棄 IBM 的 Gate-First 架構，使得當時同樣在開發 28 奈米製程的競爭對手聯電、三星、格羅方德都還持續在研發卡關的時刻，台積電能在 2011 年正式量產 28 奈米製程。
台積電率先推出 28 奈米製程之後，包括聯電在內的競爭對手因製程技術和台積電落差無法縮小落差的情況下，只能在 65 及 45/40 奈米的技術節點上彼此削價競爭。而這樣的結果就是，在接下來的一年中，台積電的 28 奈米的營收占總營收的比率迅速從 2% 爬升到 22%，讓台積電掌握了這場競賽的優勢。至此以後，聯電在先進製程的進展就只能追著台積電跑。先前有業界分析指出，聯電由於過度對先進製程的投資，導致每次新製程量產時，產能利用率必須達到 90% 以上才能獲利，這也使得聯電後來獲利一直無法成長、始終維持低檔的主因。
2018年專注成熟製程策略，成聯電轉骨關鍵
為了擺脫長期以來獲利始終無法突破的困境，2018 年聯電做出放棄 12 奈米以下先進製程研發的決定，轉向發揮在主流邏輯和特殊製成技術方面的優勢，強化對成熟及差異化技術市場的開發。當時聯電表示，在 12 奈米及以上的製程代工市場上，聯電的占有率只有 9.1%，營收規模約為 50 億美元，一旦市場占有率成長到 15%，則預計還有 60% 的市場成長空間，營收將達到 80 億美元以上。
而這個決定，由根據聯電 2020 年的財報顯示，聯電營收達到新台幣 1,768.21 億元，較 2019 年的 1,482.02 億元成長 19%。其中，營業利益大幅增加至新台幣 220.1 億元，反映了 8 吋和 12 吋廠的高產能利用率以及產品組合的優化。特別是聯電強化 12 吋晶圓的產品組合使得 28 奈米製程的業務大幅增長，加上成功整合日本 USJC 12 吋業務所致。歸屬母公司淨利為 291.89 億元，較 2019 年的 97.08 億元，成長 200.7%，使得每股 EPS 來到新台幣 2.42 元。對此，根據外資分析師的形容，「聯電大膽的計畫的確產生了效果」。
聯電董事長洪嘉聰，在 2020 年聯電 40 週年家庭日活動上，對全體員工的致詞中也說，這幾年聯電在策略上做了幾項的修正，首先除了專注在成熟及特殊製程的晶圓製造上，其次是強化了財務結構，使公司的財務正常化。再來則是進行具競爭力的產能擴充，其中包括晶圓廠的生產力提升、以及符合效益的資本支出，2019 年併購日本富士通晶圓廠就是個很好的例子。最後，則是進行持續性的獲利導向計畫，這使得 2020 年前 3 季營收成績亮麗。
如果說選擇深耕成熟製程讓聯電獲利，近期 8 吋晶圓需求量的大增，就是讓聯電今天能進一步翻身的重要契機。原因在於 8 吋晶圓以成熟製程為主，包括功率元件、電源管理 IC、影像感測器、指紋辨識晶片和顯示驅動 IC 等都需要 8 吋晶圓代工的支援。即使 12 吋晶圓代工已成為了市場的寵兒，但這卻需要相關企業進行大量投資，如此將產生巨大成本的情況下，再加上建廠時程長及新客戶拓展不易等諸多因素，使得 8 吋晶圓代工仍是眾多元件產品生產的首選。
2019 年，市場對 8 吋晶圓的需求再度提升，原因是在於當時多攝影鏡頭手機帶動 CMOS 圖像感測器的需求提升。延續到 2020 年供不應求的狀況，是因為武漢肺炎疫情的影響，全球居家辦公、遠地績學的需求增加，使得筆記型電腦、平板類產品需求成長，進而帶動驅動晶片及其他半導體產品需求上揚，使得 8 吋晶圓代工景氣熱絡超過往年，狀況一路延續至今。而這情況也影響了聯電 8 吋晶圓產能的供應狀況。
只是，當前依賴 8 吋晶圓為主的成熟製程中，其中在車用電子與消費型產品半導體的需求強勁，市場持續處在供不應求的狀態，所以，為了滿足市場對 8 吋晶圓代工產能的需求，先前聯電財務長劉啟東也表示，聯電預計有進一步的擴廠計畫。其中，包括在 12 吋廠的部分產能將持續擴充，而 28 奈米、22 奈米製程的產能包括在台灣及中國廈門兩地也將明顯提升。包括 2020 年中廈門聯芯會增加 6,000 片產能、台灣則是加速 40 奈米轉進 28 奈米的速度，也同時會增加機台數量，而增加機台的數量多少則是評估當中。
除了 12 吋廠的發展之外，聯電 8 吋廠的產能擴產則更是積極。根據聯電之前公告的重大訊息指出，聯電在 2020 年的資本支出預算為 10 億美元，以因應中長期客戶和市場的需求。事實上，聯電 8 吋晶圓代工產能的持續熱絡，其中一個原因是大部分 8 吋晶圓廠設備已折舊完畢，固定成本較低，使得 8 吋晶圓產品在經營成本上極具競爭力。只是，伴隨著未來產線的生產成熟讀提升，12 吋晶圓代工勢必還是會成為未來的趨勢，而這也引起了晶圓代工廠商們的加緊布局。因此，聯電也在 2021 年的股東會上向股東們指出，聯電在年資本支出規劃上，也從原本的 15 億上修至 23 億美元。其中，15% 擴增 8 吋產能、85% 用在 12 吋廠。因此，投入 12 吋廠產能擴增，可說是聯電接下來的首要目標。
就目前來看，聯電擁有 4 座 12 吋晶圓代工產線，分別位於台南的 Fab 12A、位於新加坡白沙晶圓科技園區 Fab 12i、位於中國廈門的聯芯 FAB 12X，以及位於日本三重縣的 USJC。聯芯 12 吋晶圓廠於 2016 年開始投產，聯電集團持股逾六成，是集團在中國布局的 12 吋晶圓代工的重要基地，初期以 40/55 奈米製程為主，目前已導入 28 奈米製程技術。2020 年 2 月，聯電表示，將透過子公司蘇州和艦對廈門聯芯增資，總金額為 35 億人民幣，協助聯芯擴產。而在 12 吋晶圓的代工布局上，聯電還曾於 2019 年 9 月獲准以 544 億日圓收購該公司與富士通半導體（FSL）合資的日本三重富士通半導體（MIFS）12 吋晶圓廠的全部股權，藉以進一步擴充整體聯電 12 吋晶圓代工產能。
12吋擴廠資金由客戶買單，創業界首例
而隨著 12 吋晶圓廠擴產成趨勢，2021 年 4 月底，聯電宣布將與多家全球領先的客戶共同攜手，透過全新的雙贏合作模式，擴充在台南科學園區的 12 吋廠 Fab 12A P6 廠區的產能，總投資金額將達到台幣千億元，成為聯電近來少有的大規模投資。聯電首創業界之先，包括 IC 設計大廠聯發科、聯詠、瑞昱、奇景、奕力、群聯等，以及國外客戶三星與高通等客戶將以議定價格預先支付訂金的方式，確保取得 P6 未來產能的長期保障，同時也有助於聯電在兼顧長期獲利能力與市場地位的目標下穩健成長。P6 產能擴建計畫預計於 2023 年第 2 季投入生產，規劃總投資金額約新台幣 1,000 億元。若包含聯電之前宣布，大部分用於購置鄰近 P6 廠區的 Fab 12A P5 廠區設備的 2021 年資本支出 15 億美元，在未來 3 年，聯電在台南科學園區的總投資金額將達到約新台幣 1,500 億元。
至於，聯電選擇 28 奈米製程擴產的原因，先前市場認為有兩方面因素。一方面 28 奈米在晶片製造市場仍有舉足輕重的地位，尤其 28 奈米製程性能和成本達到平衡，可說是目前晶圓製程技術最具性價比和最主流的節點技術。市調機構 IBS 曾表示，雖然未來 5 年先進製程技術市場不斷擴大，但成熟製程市佔率仍不會低於 50%。
另一方面，除了對功耗、晶片尺寸要求較嚴苛的智慧型手機處理器、伺服器處理器等，其他 28 奈米製程已能滿足市場大部分需求，包括家電、通訊、交通、物聯網、新能源汽車等應用，也造成現階段產能嚴重不足。台積電、聯電兩大晶圓代工廠 8 吋和 12 吋 28 奈米製程技術產能，預計 2021 年第 3 季結束時都將將呈現稼動率滿載。未來 28 奈米製程訂單源源不斷，稼動率滿產將很難緩解。基於以上因素，加上自聯電 2018 年 8 月宣布不再投資 12 奈米以下先進製程技術後，使 28/40 奈米等成熟製程就是聯電主要營收來源，故選擇 28 奈米製程擴產可預期。
聯電此次選擇以預付訂金綁定產能擴產雖非創新想法，卻是創業界之先的執行者。因為，不久前同為晶圓代工廠的力積電在苗栗後龍舉行新 12 吋晶圓廠動土典禮時，董事長黃崇仁就表示，過去一條 12 吋晶圓生產線需投資新台幣上千億元，更尖端的 3 奈米 12 吋新廠甚至要價近 6,000 億元。晶圓製造廠必須承受這麼大財務與營運風險，還要擔心技術過時，但毛利率能有 20%~30% 就算好了。黃崇仁期待未來晶圓製造整條供應鏈，要建立一套共享利潤、共擔風險的新合作模式。就如聯電，以客戶預付訂金綁定產能，就能達到互利目標。
先前聯電總經理簡山傑也指出，這次 P6 廠區擴產合作模式，讓聯電與客戶建立長期策略夥伴關係，確保所有參與夥伴的共同承諾與成長。P6 擴建計畫以聯電與客戶間產品製程與產能保障的長期相互搭配為基礎，確保新建的產能可以維持健康的產能利用率。聯電 P6 廠區擴產計畫將於 2023 年第 2 季投產，對聯電來說，屆時可強化 28 奈米製持驅動 IC 等市場的領先地位。從全球晶圓代工市場來看，雖然短期無法完全緩解整體產能吃緊，但長期對長期 IC 供貨短缺有幫助。同時有人擔心各大晶圓廠大幅擴產 28 奈米擴產後，產能會供過於求，據市場狀況觀察，未來 28 奈米製程預計有比想像更大的市場空間，因此產能過剩應不會發生。就這些因素分析，聯電 28 奈米製程擴產計畫不僅對未來發展大有助益，還可能成為未來晶圓代工產能擴產的範本。
沉潛 20 年之後，聯電因晶圓代工市場的熱絡，加上地緣政治的效應，再度繳出亮麗的營收成績，帶動股價創新高。2021 年 9 月 3 日，聯電股價來到每股新台幣 70 元的價位，寫下 20 年來的新高價位，也拉抬市值一舉推升至新台幣 8,696 億元，超越中華電及富邦金，躍居台股第 5 名的位置。另一方面，台積電也在 9 月 4 日創下股價每股 631 元的波段新高價位，這也讓過去大家印象中的 ｢晶圓雙雄｣ 時代似乎又回來了。只是，不同於過去的兩雄競爭，如今的台積電衝刺先進製程，聯電強攻成熟市場，市場預估，在兩強分別攻城掠地下，將更有機會帶動台灣整體半導體產業的發展，並更加鞏固台灣在全球半導體供應鏈上的關鍵地位。
（首圖來源：聯電）
