美國對中國華為的相關制裁令一波波情況下，中資天風證券知名分析師郭明錤表示，華為最終可能退出手機市場，包括蘋果及其他中國手機廠商將可取得華為的市占。只是華為需求的零組件產品規格都比較高，這情況仍會衝擊原本供應鏈廠商。
郭明錤最新研究報告指出，無論華為能否在 9 月 15 日後取得手機零組件，華為在手機市場的競爭力與市占率都將受負面影響。最好情況為華為市占率降低，最壞情況則是華為退出手機市場，蘋果、Oppo、vivo 與小米長期可望取得華為原有市場，提升市占率。
另外，因華為手機的零組件規格要求與單價較高，所以中國手機市場市占率移轉過程，即便既有華為供貨商可取得其他品牌訂單，營收與獲利仍有下修風險。市場最終將取得新平衡點，但特定零組件的技術升級趨勢，也將因華為手機競爭力衰退而明顯放緩。
郭明錤指出，因華為手機對相機、HDI、記憶體與 5G 晶片的零組件規格與單價要求明顯高於 Android 其他競爭對手，一旦華為手機競爭力衰退，上述相關零組件技術升級趨勢將放緩。華為關鍵零組件供應商包括：
- 相機部分：CIS（Sony）、VCM（TDK）、鏡頭（大立光）與相機模組（舜宇光學）。
- HDI 方面：方正科技、欣興、華通、Ibiden。
- 記憶體方面：三星、SK 海力士。
- 5G 晶片方面：晶圓代工（台積電）、IC 設計（高通、聯發科）。
最後郭明錤強調，2021 年手機零組件產業鏈將面臨更大砍價壓力，規格升級趨勢放緩情況下，進一步提升潛在下修風險。這是因市場共識為 5G 手機滲透率將在 2021 年明顯由 2020 年 15%~20% 提升至 35%~45%。因 5G 手機價格快速下滑，品牌只能對零組件廠商大砍價以抵消 5G 手機成本上升，大部分零組件供貨商並沒有受惠於 5G 滲透率提升。美國對華為手機禁令則導致部分零組件規格升級放緩，並增加砍價壓力的提升，使供應鏈面臨下修風險。
（首圖來源：科技新報攝）
