根據市場調查及分析機構《IC INsights》的最新統計數據顯示，受惠於對網路資料中心需求、加上新型 5G 智慧型手機，還有其他高成長市場應用（包括機器人、自動駕駛汽車和車輛輔助駕駛系統、人工智慧、機器學習和圖像辨識等）來帶動尖端處理器的強勁需求，預計 2021 年全球晶圓代工銷售金額將達到 1,072 億美元，較 2020 年增加 23%，與 2017 年創下的創紀錄成長率相當，並且是首次突破千億美元大關。
在本次報告中分為兩大部分，一部分以純晶圓代工企業如台積電、格羅方德、聯電和中芯國際為主，另一部分則重點聚焦像三星和英特爾等 IDM 廠商的晶圓代工服務。其中，在純晶圓代工企業部分，預計 2021 年純晶圓代工市場將強勁成長 24%，整體金額來到 871 億美元，較 2020 年純晶圓代工市場成長 23%。在此趨勢下，也預計 2025 年純晶圓代工市場規模將成長至 1,251 億美元，2020 年~2025 年間的年複合成長率為 12.2%。市場占比也將由 2021 年的 81.2%，成長到 2025 年的 82.7%。
至於，在 2021 年的 IDM 企業代工業務部分，預計將成長 18%，達到 201 億美元。另外，預估到 2025 年之際，IDM 企業的晶圓代工市場將成長至 261 億美元，5 年的年複合成長率為 9%。在這其中，雖然三星仍是 IDM 企業在全球晶圓代工業務上的領先者。不過，英特爾已經表明，預計在未來幾年將大力發展其 IDM 代工廠業務。英特爾在 10 奈米以下製程技術落後於台積電和三星之後，為扳回頹勢，於 2021 年 3 月啟動了 IDM 2.0 計畫。
整體來說，預計 2021 年的晶圓代工總銷售金額將首次超過 1,000 億美元大關，達到 1,072 億美元，接下來將繼續以 11.6% 的強勁年複合成長率成長，預計到 2025 年總晶圓代工銷售金額將達到 1,512 億美元。
(首圖來源：台積電)
