經濟部統計處 15 日公布，今年受惠伺服器、網通設備廠商持續回台投資擴增產線，以及肺炎疫情推升遠端應用產品接單活絡，加上電信業者 5G 基礎建設加速布建，催升另一波印刷電路板（PCB）產業需求動能，累計 1~9 月產值 2,273 億元，年增 7.9%，預估今年全年產值將可望突破 3,000 億元，回到金融海嘯前的水準；其中，IC 載板為推升今年印刷電路板產業成長的主要動能。
（Source：經濟部統計處）
以印刷電路板產業主要產品觀察，硬質及軟性印刷電路板受惠於 5G、人工智慧等新興科技應用擴展，帶動資訊、通訊等消費性電子產品需求增加，今年 1-9 月產值 1,091 億元、年增 2.4%，占整體產業 48%；IC 載板受惠高階運算晶片與高速記憶體需求暢旺，產值達 711 億元、年增 25.6%，成長幅度最大，占整體產業 31.3%，是推升整體產業成長的主要貢獻來源，兩項產品合占印刷電路板業約八成。
另外，觀察銷售市場，台灣印刷電路板業多以外銷市場為主，其中印刷電路板直接外銷比率達 82.4%，IC 載板則占 49.2%。
統計處指出，去年受美中貿易紛爭干擾，印刷電路板出口值縮減至 52.8 億元，年減 5.5%，惟今年 1~10 月出口值回升至 45.8 億元，年增 5.7%，主要出口市場以中國占 43.9% 居首，年減 0.8%，香港占 12.8% 次之，年增 5.2%，南韓因部分大廠結束印刷電路板業務，對台灣軟板及硬質多層板的需求增加，年增 37.7%，占 9.7%，超越美國成為我國第三大出口市場，而我國對美國出口則年減 9.6%。
