《日經亞洲評論》引用消息人士說法，晶圓代工龍頭台積電將自 2023 年開始，為蘋果代工新 iPhone 的 5G 基頻晶片。報導指計畫進行多年，2019 年蘋果收購英特爾基頻晶片業務後就開始加強，降低對行動處理器廠商高通的依賴，並使蘋果成為市場重要基頻晶片商。
報導引用 4 位知情人士消息，蘋果計劃採用台積電 4 奈米製程生產首款自研 5G 基頻晶片，也同時開發自己的射頻和 5G 毫米波晶片，以輔助首款 5G 基頻晶片。蘋果自研晶片不只可省下給高通的費用，還有助與自研行動處理器整合，提升硬體整合和晶片效率。知情人士強調，蘋果也在開發電源管理 IC，專供 5G 基頻晶片使用。
此消息與蘋果自研 5G 基頻晶片以供 2023 年 iPhone 零組件的傳聞一致，上週高通表示，預期 2023 年蘋果 iPhone 的 5G 基頻晶片，高通僅占 20%，代表蘋果於全球大多數市場使用自家 5G 基頻晶片解決方案，某些市場才繼續使用高通晶片。
蘋果和台積電正在試產採台積電 5 奈米製程的蘋果自研 5G 基頻晶片，但量產前將同時轉向更先進的 4 奈米製程。台積電計劃 4 奈米技術生產 2022 年新 iPhone 的 A 系列行動處理器，2023 年 iPhone 的 A 系列處理器將採 3 奈米製程。
(首圖來源：台積電)
